PCB保护膜的介绍

pcb是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(smt)、集成电路(ic)技术的高速发展,pcb需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对pcb表面处理和制作环境的要求也越来越高。osp表面处理是目前常见的一种pcb表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。

pcb保护膜针对pcb和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品，其其离型膜表面平整光洁、无颗粒、气泡、针孔、外来杂质、机械性能优良、厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。

一、pcb保护膜特点

1）剥离性稳定，采用特种耐高温丙烯酸压敏胶和耐高温pet膜，剥离不残胶。

2）采用无硅离型膜，避免硅转移。

3）与被粘物贴合后，经时稳定性好。

二、pcb保护膜构成

使用层：pet膜

粘接层：胶粘剂

离型保护层：无硅离型膜

三、pcb保护膜优点：

1、防静电：本品离型膜不会粘上灰尘，在层压过程中和层压以后不会因为静电而黏附在产品上，容易分离。

2、气味：使用时不会产生气味及对人体健康危害的气体，十分安全。

3、变形：使用中不会变形。

4、污染：不会产生遗留物，造成二次污染。

四、pcb保护膜主要用途：

用作一般pcb板、柔性和刚柔结合印刷电路板的制程保护。