日本住友化学LCP注塑级E6808 UHF BZ高流动性

液晶聚合物简称lcp，它是一种新型的高分子材料。lcp的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300～425℃范围内。lcp熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。lcp具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300～390℃；模具温度100～260℃；成型压力7～100mpa，压缩比2.5～4，成型收缩率0.1～0.6%。lcp加工成型可通过熔纺挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。lcp塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。