后焊焊锡机 焊锡机 苏州特尔信

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，焊锡机，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用pid智能运算的精密控制器，通过pid智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，后焊焊锡机，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成chip、sop、plcc、qfp、bga等所有封装形式的单、双面pcb板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，pcb板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

要密切关注sn－cu焊料中cu的比例，200w自动焊接机，cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。cu比例超过1％，必须换新焊料。由于cu随工作时间不断增多，因此般选择低cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统sn﹨pb要求75％），因此要求从pcb孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。

当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(fpc)在此领域有着广泛应用。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3g.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的chip零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。

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