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薄铜板：包括混杂的无合金的废铜板，含铜量为92%(蕞低含量88%)。包括薄铜板、流水槽、落水管、铜壶、热水器及类似的废铜。不得含有：烧过的细铜线、包覆铜件、电镀板、磨屑料、未完全烧过的电线、散热器、冰箱零件、印刷线路板、筛网、含焊锡过高的废铜、黄铜和青铜、过量的油、铁和非金属、灰渣泥土。

废铜箔：主要是铜箔厂和线路板厂产生的废铜箔。1级：纯废铜箔，无任何夹杂。2级：纯铜箔板，夹杂物的蕞大含量为3%。3级：纯铜箔板，含有黏结剂。

区分银丝和白铜丝
如何区分银丝和白铜丝方法：听声韵。对于新手来说，仅看表面可能还不行，更好办法就是听撞击声。因为俗话说“真金不怕火炼，真银不怕地摔”。有时候，我们碍于面子不会把银饰品丢在地上，水雾化纯铜粉批发，其实真正银饰品不怕摔。真银撞击地面后发出声音沉闷，水雾化纯铜粉价格，而白铜撞击后发出声音则比较尖锐清脆。

查硬度。银硬度较白铜低，而较铅、锡大，可用大头针划首饰不起眼地方进行测试，如针头打滑，表面很难留下痕迹，宁波水雾化纯铜粉，则可判定为铜质饰品；如为铅、锡质地，则痕迹很明显、突出；如实物留有痕迹而又不太明显，便可初步判定为银饰品。

耐高温标签进行广泛运用于企业众多电子技术产品的smt及波峰制程中、主机板、腐蚀主要产品、手机及锂电池等产品；电子设计制造一个行业，五金印刷电路板、铝业及航天航空等不同行业。

温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。

印刷电路板（pcb）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入温度达150°c的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并助焊剂）。接着，pcb被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，pcb会暴露于230~265°c左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度可达到280°c），在冷却回到常温后，pcb会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在应用中，水雾化纯铜粉供应，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

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