LCP美国泰科纳 SEA20N 矿物填料40% 用于相机模块 薄壁小型电子零件

lcp(液晶高分子聚合物)原料物性描述：液晶聚合树脂不仅能够承受高温，而且具有的综合性能，可提高模塑生产率，可在熔融状态加工；用其取代陶瓷、热固性塑料、pps塑料或其他种类的塑料；可缩小零件尺寸，改进性能，加快生产速度、降低系统成本，有助于开发新的市场等。lcp具有下列特点和性能：高温电器/电子装配：能承受 smt 装配工序操作，包括无铅回流焊接 的热老化性能，在高温下保持固有特性；设计灵活性的流动性：长路径，薄壁，适应复杂的制品形状。优异的耐化学腐蚀性；内在阻燃性；度：尺寸稳定性好，模塑收缩率低，热膨胀率低；模塑速度：周期循环极快；劲度、强度和韧度的平衡的抗蠕变性；在宽广的温度范围內具有 的介电性能。                        

lcp的主要应用领域：

连接器系列、bobbin、接插件、simm插口、led(mid)、qfp插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、注射成型线路部件(mid)、光感应器(mid)、水晶振荡器座(mid)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、usb系列、cd拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。