高导热电子灌封胶 弹性电源灌封胶 耐高温

• 产品特点：双组分导热灌封胶，深层固化性能良好，有一定的粘接性，在使用底涂的情况下粘结性效果会更好。胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。对各类金属、绝大多数塑胶（如环氧树脂、pc、 abs 等）具有一定的粘接性，胶体与元气件、器壁结合紧密，具有优异的密封性能。适用于背光源、led光电显示器、一般电子元气件、电源模块和线路板的灌封保护，防潮防水耐高压。

•  典型用途： led显示屏和电源模块的灌封，各种电子电器的灌封。

•  使用工艺：计量：准确称量 a 组分和 b组分。搅拌：将 b 组分加入装有 a 组分的容器中混合均匀

• 脱泡：将搅拌均匀的混合料置于真空柜中脱泡。在通常情况下没有泡沫就不应再抽气。脱泡时间建议 5~10 分钟左右（假如对电性能要求不是很高的话可不抽真空。）

• 浇注：把已脱泡的胶料灌封到需要灌封的产品中，以完成灌封的操作。 

• 固化：灌封好的制件置于室温下自然固化，初固后可进入下道工序，完全固化时间为 24小时。如需加快固化速度，可根据自身条件适当加温加速固化：如在25 ℃ 8小时，80 ℃30分钟， 100℃20分钟条件下也可完全固化。 

关于混胶： a 组分与 b组分混合后，可以采用手动，亦可以采用机械搅拌而产生高温（勿高于 38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。被灌封产品的表面和混合容器在使用前必须加以清洁和干燥，在混合容器内，混合胶料加入量不得超大型过容器量的1/2，以便混合后脱泡。 用手动方式进行搅拌，可以用平板形抹刀状物体操作，在搅拌周期内，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使a 组分胶料充分接触 b 组分）。我们建议使用电动搅拌进行混合。   

•  也可以先浇注后脱泡！在使用前，将 a 、b组分分别充分搅拌均匀！胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。  

• 本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗。 

• 底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封