SA-1双组份胶粘剂

双组份灌封硅胶是1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。本产品固化后呈现很好的光学透明性，并具有耐高低温性和绝缘性高的特点，固化后胶体应力低，从而有效地消除电子元器件因工作温度变化产生的破坏作用。本产品适用于激光器的双层包光纤在铝光纤盘上的灌封固定。