韩国MAK CTS等离子 超声波清洗

韩国mak 等离子清洗plasma 超声波清洗usc   

plasma   usc

适用于半导体集成电路及微电子产业，lcd液晶、led,oled封装，pcb板制造，手机触摸屏，平板电脑玻璃盖板清洗活化，印制线路板行业，3c,半导体ic领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

plasma设备电极从小尺寸到 大尺寸可按照客户的需求定制。使用氮气和 不用氮气的 cda

 plasma设备的优点在：1, 氮气的消耗量是跟同行相比只用40% 却plasma清洁处理效果更好，

                                    2,臭氧产生量低至不需要另外设置排气管，臭氧产生量只有竞争公司的1/100.

                                 3,对产品无任何热损伤 和 电损伤，低温plasma处理温度低，甚至基板上贴的保护膜都不会损伤。

                                 4,plasma设备体积尺寸小，重量轻，在已有的生产线上安装兼容性强。

1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。

2、半导体ic领域：cob、cog、cof、acf工艺，用于打线、焊接前的清洗

3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化