四网合一光钎分线箱 光纤分线箱精选厂家

四网合一光钎分线箱 光纤分线箱精选厂家

四网合一光缆分线箱此外,光纤元件价格昂贵,且光纤质地脆、弯曲半径大、机械强度低易因屈曲而损毁、布线时需要小心及需要专门的切割及连接工具,光纤的接续、分路及耦合比铜线麻烦等。但这些都不是严重的问题,随着科技的发展这些问题都得到解决。四网合一光缆分线箱2.光纤通信的应用人类社会现在已经发展到了信息社会,声音、图像和数据等信息的交流量非常大,而光纤通信正以其容量大、保密性好、体积小、质量轻、中继距离长等优点得到广泛应用。其应用领域遍及通信、交通、工业、健康、教育、航空航天和计算机等行业,并正在向更广更深的层次发展。可以把光纤通信网分成三个层次,一是远距离的长途干线网;二是城域网,由一个大城市中的很多光纤用户组成;四网合一光缆分线箱三是局域网,比如一个单位、一个大楼、一个家庭。光纤通信的应用主要体现在以下几个方面

产品简介：ftth室外壁挂式光分路器箱用于光缆与光通信设备的配线连接，通过配线箱内的适配器，用光纤跳线引出光信号，实现光配线功能。适用于ftth工程光缆到楼后使用，安装于楼道、地下室、机房和大楼外墙。光缆也可以经

分光配线箱开拨盘绕后与入户光缆熔接引出，实现光缆的直通功能，满足传统传输网络工程的需求。

主要特点：

1.有效做到移动、联通、电信　广电四网合一。大大节省了施工空间和施工强度；

2.箱体采用冷轧板制成，经静电喷塑处理，美观大方，线条清晰，防腐防水性能好，使用寿命长；3.光分路器模块采

用翻盖式模块化设计，具有很强的互换性和通用性；

4.采取左右结构和上下结构组合结构的设计,左右两边都有光纤熔接层,而右边上层为光分路器配线层,下层为光纤熔接层；

5.在机箱形式及厚度保持一致的情况下，光纤熔接盘支持6片，满足施工过程中任意形式的接续；

6.各种接头端接方便，安装灵活。用于配线间和设备间光缆的端接、使用和管理；

7.门锁采用***户外防水锁，箱体挂墙安装；

8.具有临时尾纤存储区域；

9.支持各种光纤连接头的管理，如sc、fc、st、mt-rj等。

技术参数：

1.工作温度：-30~ 60度，储存温度-40~ 60度

2.箱门开启角度：180°

3.大气压力:70kpa-106kpa

4.光电性能:插入损耗≤0.2db;附加损耗≤0.2b

5.回波损耗≥45db;附加损耗≤5db

6.插拔耐久性寿命>1000次

7.电气性能:绝缘电阻≥1000mΩ500v(直流电)

8.抗电强度:能承受3000v(直流电)/1min无击穿/无飞弧现象 

三网合一分纤箱配件介绍：束状尾纤，又称尾纤束，只有一端有连接头，而另一端是一根光纤的断头，通过熔接与其他光缆纤芯相连，常出现在光纤终端盒内，用于连接光缆与终端设备。尾纤分为多模尾纤和单模尾纤。多模尾纤为橙色，波长为850nm，传输距离为500m，用于短距离互联。单模尾纤为色，波长有两种，1310nm和1550nm，传输距离分别为10km和40km。它由12根尾纤组成，颜色依次为：蓝、橙、绿、棕、灰、白、红、黑、黄、紫、粉红、浅蓝。

同类型产品种类有：12芯fc束状尾纤，12芯sc束状尾纤，12芯fc带状尾纤，12芯sc带状尾纤，12芯fc防水尾纤，4芯尾纤，6芯尾纤，8芯尾纤，12芯尾纤。插芯端面为pc/upc/apc研磨.

产品特性：束状尾纤由符合全色谱规范的康宁紧套光纤，外包芳纶纤维加强元件，再包裹具有一定阻燃性能的聚氯乙烯外护套构成，广泛应用于传输线路与终端设备之间的密集连接。

用途：catv、 局域网/接入网、 电信网络/gigabit数据网络测试、医疗设备、其它工业及军事应用

特点：

符合ansi, bellcore,tia/eia,iec等标准及国内电信行业标准

实现了光纤传输的活动连接

插入损耗小，回波损耗大

良好的互换性和重复性

技术指标：

重复性：≤0.1db

互换性：≤0.2db

插拔次数gt;1000次

抗拉强度：0~15kg

plc光分路器技术

plc芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(linbo3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散ti离子形成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以inp为称底和下包层，以ingaasp为芯层，以inp或者inp/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形;soi(silicon-on-insulator,绝缘体上硅)，波导是在soi基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为si、sio2、si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(polymer)、二氧化硅(sio2)、玻璃离子交换等。

目前光纤到户网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速发展和普及，除了政策面外，重要的也是为关键的一点是降低网络各环节的成本。plc光分路器是fttx网络中的核心器件之一，低成本是其重要的技术发展目标。从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是为适合制作plc芯片。下列简单介绍了三种成本低，容易产业化实现的plc芯片