广州LG--PC GP1000M通用级

广州lg--pc gp1000m通用级

lupoy®gp1000m型聚碳酸酯lg化学有限公司。产品说明：通用、透明应用it/oa、e&e外壳和部件、汽车外部和内部

pc供求状况:pc在透明性、耐热性、耐冲击性优越的工程塑料中具有综合性能好的特点,在广范围的产业用途中需求一直扩大。进入2004年,因为新增设活跃,积累的过剩库存解除了,进而受到原料价格高涨的影响,主原料苯酚/双酚a( bpa )受到很大的涨价影响,pc 生产厂家提高了在日本国内和出口的价格。预计由于粗原料苯供求紧俏引起的原料价格看涨,因为没有明显的pc新增设计划,2004 年下半年的供求状况逼近2000年水平。2005年ge公司在西班牙新建了14万t/a的聚碳酸酯装置,帝人化成在中国完成第1期工程5万t/a的新设,其他各公司也以增容改造增加了产量,世界的生产能力比上年增加6%达到326万t/a,突破了300万t/a大关。其中,日本40万t/a(构成比12%)、亚洲(除日本)95万t/a(29% )、美国和南美82万t/a(25% )、欧洲109万t/a( 34% )。但是,世界需求比上年增加14%为260万,t由于各公司相继发生装置事故,依然处于供求紧俏状态。以亚洲为中心新增生产能力进展活跃,但从整个世界看,即使每年有20万t左右的生产能力增加,也将被需求增加所吸收。如果从世界各地区看需求构成比,2005 年为日本12%、亚洲(除日本)47%、美国23%、欧洲18%,实质上亚洲已成为世界pc市场的中心。另外,从供给者的立场看,2005 年对主原料bpa极度高涨的价格的调整成为优先的课题。与原料的价格上升相比,虽然价格调整滞后,但世界pc的供不应求给于末端产品价格上涨以很大支援。2006年以后,由于诸多应用领域和世界规模需求增加的支撑,预计将继续以每年20万t左右的速度增长。日本、美国、欧洲以年率4%~ 6% 的需求增加,但除日本以外的亚洲地区预测以8%~ 11%的年率增长,世界需求预测为6%~ 8% 的增长。特别是中国it产业和汽车产业的市场扩大,由日本、美国来的急速生产转移,加上2008年的北京奥运会及2010年的上海世博会公共设施的建设,对pc的需求将实现快速增长。世界pc的供求到2007年以前将以紧俏状态为主,从2008年到2010年,各公司的增设计划一起实现,将供求平衡,预测2010年以前紧俏局面将继续。另一方面,已有的各公司增容改造或新增装置,且由pc供求状况引发的转让委托的新的公司加入pc生产的计划也在不断发生,因而也有供给过剩的可能性。

广州lg--pc gp1000m通用级

类型classification型号gradeul94简介introduction应用application通用级gp1000mhb@ 1.5mmhdt=135℃，h/m/ml/l mi=8，10，17，22手机键盘，开关高冲击hi1002mhb @1.5mmhdt=130℃，mi=10手机外壳，hi1002mlv-2@3.0mmhdt=130℃，mi=14手机外壳，sc1004ahb @0.8mmhdt=130℃，高流动，耐化学试剂，低温冲击手机外壳，手机护套sc1004mhb @0.8mmhdt=130℃，高流动，耐化学试剂，低温冲击手机外壳，手机护套sc1004mlhb @0.8mmhdt=130℃，高流动，用于鲜艳颜色手机外壳，手机护套阻燃gp1006fmv-0@1.0mmhdt=132℃，f1，rti=125℃，适用于户外产品充电器外壳，电器外壳5va @ 2.5mmgp1006fmlv-0@1.0mmhdt=132℃，f1，rti=125℃，适用于户外产品充电器外壳，电器外壳5va @ 2.5mmgp1006fhv-0@1.0mmhdt=132℃，f1，rti=125℃，适用于户外产品充电器外壳，电器外壳5va @ 2.6mmgp1006fev-0@1.0mmhdt=132℃，f1，rti=125℃，适用于户外产品管材，异型材挤出5va@ 2.6mm无卤阻燃gn1002fmv-0@1.5mmhdt=118℃，非卤阻燃，mi=13电器外壳gn1002fmlv-0@1.5mmhdt=118℃，非卤阻燃，耐化学，mi=14电器外壳，gn1002fcv-0@1.5mmhdt=117℃，非卤阻燃电器外壳gn1002fhv-0 @1.5mmhdt=121℃，非卤阻燃，mi=13
gn1002fsv-0 @1.5mmhdt=117℃，非卤阻燃电器外壳gn1006fv-2@1.5mmhdt=130℃，可用于透明产品，m/ml mi=17/22控制面板v-0 @ 3.0mmgn1006fmv-2@1.5mmhdt=130℃，可用于透明产品，m/ml mi=17/22控制面板v-0 @ 3.0mmgn1007fhv-1@1.0mmhdt=130℃，耐冲击，高耐热充电器外壳v-0 @ 1.5mmgn1004fav-0@1.5mmhdt=125℃，耐低温冲击，耐化学性好手机外壳，oa外壳ef1006fav-0@1.0mmhdt=135℃，非卤非磷，耐热，非透明，mi=20电器外壳，手机外壳，投影仪外壳ef1006fmv-0@1.0mmhdt=135℃，非卤非磷，耐热，非透明，mi=12电器外壳，手机外壳，电表外壳ef1006fhv-0@1.0mmhdt=130℃，非卤非磷，耐热，非透明，mi=10电器外壳，手机外壳，电表外壳er1006fhv-0@1.0mm5vb@1.7mm 5va@3.0mmhdt=135℃,mi=15,无卤阻燃，耐热，符合eco标准充电器外壳，电子电器外壳gn1008fmv-0@0.75mmhdt=95℃，高耐燃，高流动，mi=19电池外壳，超薄防火电器产品gn1008rfv-0@0.60mmhdt=101℃，高耐燃，高流动，mi=18电池外壳，超薄防火电器产品sr3108fcv-1@0.85mmhdt=126℃，高光反射，非卤阻燃，10%填充，mi=18lcd背光板，要求遮光的电器外壳v-0@1.5mmrf3158fgv-1@0.9mmhdt=120℃，高光反射，非卤阻燃，15%填充，高流动，mi=38lcd背光板，要求遮光的电器外壳v-0@1.7mmrf3208fgv-1@0.9mmhdt=120℃，高光反射，非卤阻燃，20%填充，高流动，mi=38lcd背光板，要求遮光的电器外壳v-0@1.8mm玻纤增强gp2100v-2 @1.5mmhdt=142℃，10%gf风扇框架gp2102hb@0.75mmhdt=137℃，10%gf，高冲击，高韧性手机外壳，薄壁产品gp2200v-2@1.5mmhdt=144℃，20%gf，风扇框架gp2300v-2@1.5mmhdt=145℃，30%gf，电器主框架sg2200
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hdt=130℃，30%gf，镜头外框sc2102hb@0.75mmhdt=137℃，10%gf，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳，薄壁产品sc2152hb@0.75mmhdt=137℃，15%gf，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳，薄壁产品sc2202hb@0.75mmhdt=144℃，20%gf，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳sc2302hb@0.75mmhdt=140℃，30%gf，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳sc2402hb@0.75mmhdt=140℃，40%gf，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳sc3154hb@1.70mmhdt=138℃，15%gf，低翘曲，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳无卤阻燃玻纤增强gn2101fv-0@1.5mm
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