​EPD-171E-X低粘度低总氯二聚酸改性环氧柔韧树脂应用于电子灌封，结构胶粘接力高

epd-171e-x低粘度低总氯二聚酸改性环氧柔韧树脂应用于电子灌封，结构胶粘接力高

epd-171e-x二聚酸改性环氧树脂低温柔韧性佳应用于灌封 结构胶 对金属粘接力高二聚酸改性环氧树脂

胶粘剂、灌封、浇注、涂料、复合材料、预浸料的强化、汽车补强胶、结构胶。

 epd-171e-x低粘度低总氯二聚酸改性环氧柔韧树脂应用于电子灌封，结构胶粘接力高

品名

粘度  cps@50℃

环氧当量  g.eq-1

色泽   max,g

水解氯ppm

总氯ppm

epd-171e-x

16000-26000(25℃)

280-320

4

500

1500

epd-171e-x低粘度低总氯二聚酸改性环氧柔韧树脂应用于电子灌封，结构胶粘接力高epd-171e-x低粘度低总氯二聚酸改性环氧柔韧树脂应用于电子灌封，结构胶粘接力高epd-171e-x低粘度低总氯二聚酸改性环氧柔韧树脂应用于电子灌封，结构胶粘接力高二聚酸改性环氧树脂epd-171e-x是双酚a树脂和二元脂肪酸的加成物。室温下，epd-171e-x为半固态，需要适当加热来辅助流动或抽吸。在dgeba主链上引入脂肪酸将赋予环氧配方固化物一定程度的挠性。epd-171e-x通常情况下会和其他环氧树脂和稀释剂混合使用，提高耐热冲击性和耐冷冲击性；并且提高附着力和剥离强度。但是，epd-171e-x的使用会牺牲耐热性，已经得到证实的是tg会随着epd-171e-x的增加而降低。epd-171e-x可与所有通用的环氧树脂和固化剂相容。

用途：胶粘剂、灌封、浇注、涂料、复合材料、预浸料的强化

lepr。®低卤型基础环氧树脂

典型性能：

低卤素、柔韧性、耐高温、低粘度、可返修

典型应用：

纤维缠绕成型、电子封装及层压板、绝缘材料、电子涂层、低卤素胶黏剂

粘度 cps@25°c 环氧当量 g/eq 色泽 g,max 水解氯 ppm,max 总氯 ppm,max 典型特点 品牌

yd-8125 4000-5000 170-175 1 200 woo 低总氯标准bpa环氧树脂

yd-825gs 6000-9000 170-190 1 50 200 超低总氯bpa环氧树脂 nippon

yd-8 155-165 1 200 1000 低总氯标准bpf型环氧树脂 steel

yd-870gs -170 1 50 200 超低总氯bpf型环氧树脂

eplc-827 8000-9600 179-183 1 110-170 1700 高纯双酚a型，低水解氯

eplc-828 12500- 1 110-170 1700 高纯双酚a型，财解氯

eplc-828a 1-190 1 200 700 低总氧酚a型环氧 loho

eplc-818s 2000-2600 160-170 1 200 900 低粘度，低总氯环氧，不结晶

eplc-818l-x 2000-3000 160-170 1 100 500 俄占度，超低总氯环氧，不结晶、

lepr。®高粘接低氯环氧树脂

he系列环氧树脂是我司定制开发的特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变性、高活性、高韧性、耐湿气、极好的粘接性及尺寸稳定性等特点，可搭配脂环族环氧树脂、氢化环氧树脂、丙烯酸树脂等体系广泛应用于高端led封装、半导体封装、uv胶黏剂、光敏树脂等行业。

环氧当量

g/eq 粘度 cps@25°c 色泽 max,g 水解氯

ppm 总录i

ppm 典型特点 用途 品牌

he-200 230-270 6000-12000 1 50 100 高活性，mw性，高粘接，超低氯 led封装、浩体 封装、uv固化涂层

he-300 330-370 60000-100000 1 50 100 高活性，高韧性， 高粘接，超低氯 led封装、半导体 封装、uv固化涂层

he-500 480-520 200000-320000 1 50 100 高活性，高韧性， 高粘接，超低氯 led封装、半导体 封装、uv固化涂层 loho

he-2002x -800 1 50 100 高活性，保占度， 高粘接，超低氯 led封装、浩体 封装、uv固化涂层

he-2003x 260-285 900-1500 1 50 100 高活性，獻度， 高粘接，超低氯 led封装、半导体 封装、uv固化涂层