南京回收电子 宏胜再生环保 高价回收电子
- 供应商
- 江苏宏胜再生环保电子科技有限公司
- 认证
- 手机号
- 13862017773
- 联系人
- 赵先生
- 所在地
- 苏州市姑苏区312国道132号;上海市浦东区龙东大道889号
- 更新时间
- 2021-01-25 15:11
我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件,废电子元件回收,废线路板回收苏州电子芯片,苏州回收手机排线,手机板回收,废旧电容器回收,电解电容回收,苏州电子元器件,苏州显示屏回收及综合利用等。
cbga封装的优点如下:1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;2、与 pbga 器件相比,电绝缘特性更好;3、与 pbga器件相比,封装密度更高;4、散热性能优于 pbga 结构。
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再流焊接
设置焊接温度可根据器件的尺寸,pcb的厚度等具体情况设置,南京回收电子,bga的焊接温度与传统smd相比,要高出15度左右。
检验
bga的焊接质量检验需要x光或超声波检查设备,长期回收电子,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。把焊好的bga的表面组装板举起来,对光平视bga四周,观察是否透光、bga四周与pcb之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球;如果焊球形状不端正,高价回收电子,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,回收电子元器件,再流焊后bga底部与pcb之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大,说明温度过高,容易发生桥接。如果bga四周与pcb之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。
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pbga 封装的优点:
1、与 pcb 板的热匹配性好。pbga 结构中的bt树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(cte)约为14ppm/℃,pcb 板的约为17ppm/cc,两种材料的cte比较接近,因而热匹配性好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用,即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、成本低;
4、电性能良好。pbga封装的缺点:对湿气敏感,不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
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