铜基非晶带材 CuNiSnP

性能特点：铜基非晶带材是代替昂贵的银焊片、克服在焊接时加焊药造成焊件产生气孔的缺陷。具有湿润性好、流动性好、导电性好的优点，是电器行业尤其是漏电保护开关等元件的材料。其价格是银焊片的30%-60%。焊接温度为610-635摄氏度。