DDR信号完整性测试，信号质量测试

点对点连接（point-to-point，p2p）：这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是ddr3与ddr2的一个关键区别。在ddr3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与ddr3内存模组之间是点对点（p2p）的关系（单物理bank的模组），或者是点对双点（point-to-two-point，p22p）的关系（双物理bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与ddr2的类别相类似，也有标准dimm（台式pc）、so-dimm/micro-dimm（笔记本电脑）、fb-dimm2（服务器）之分，其中第二代fb-dimm将采用规格更高的amb2（内存缓冲器）。面向64位构架的ddr3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于ddr3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面ddr3也要出色得多，因此，它可能首先受到移动设备的欢迎，就像迎接ddr2内存的不是台式机而是服务器一样。在cpu外频提升迅速的pc台式机领域，ddr3未来也是一片光明。intel所推出的新芯片-熊湖(bearlake)，其将支持ddr3规格，而amd也预计同时在k9平台上支持ddr2及ddr3两种规格。

　　7.逻辑bank数量：ddr2sdram中有4bank和8bank的设计，目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而ddr3很可能将从2gb容量起步，因此起始的逻辑bank就是8个，另外还为未来的16个逻辑bank做好了准备。

　　8.封装（packages）：ddr3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78球fbga封装，16bit芯片采用96球fbga封装，而ddr2则有60/68/84球fbga封装三种规格。并且ddr3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。

　　9.降低功耗：ddr3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从ddr2的1.8v降至1.5v，相关数据预测ddr3将比现时ddr2节省30%的功耗，当然发热量我们也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡，对比现有的ddr2-800产品，ddr3-800、1066及1333的功耗比分别为0.72x、0.83x及0.95x，不但内存带宽大幅提升，功耗表现也比上代更好

　　内存技术从sdr，ddr，ddr2，ddr3一路发展而来，传输速度以指数递增，除了晶圆制造工艺的提升因素之外，还因为采用了double data rate以及prefetch两项技术。实际上，无论是sdr还是ddr或ddr2、ddr3，内存芯片内部的核心时钟频率基本上是保持一致的，都是100mhz到200mhz（某些厂商生产的超频内存除外）。ddr即double data rate技术使数据传输速度较sdr提升了一倍。如下图所示，sdr仅在时钟的上升沿传输数据，而ddr在时钟信号上、下沿同时传输数据。例如同为133mhz时钟，ddr却可以达到266mb/s的数传速度

　　double data rate技术使数据外传速度提升了一倍，而芯片内部数据数据传输速度的提升则是通过prefetch技术实现的。所谓prefetch简单的说就是在一个内核时钟周期同时寻址多个存储单元并将这些数据以并行的方式统一传输到io buffer中，之后以更高的外传速度将io buffer中的数据传输出去。这个更高的速度在ddr中就是通过double data rate实现的，也正因为如此，ddr芯片时钟管脚的时钟频率与芯片内部的核心频率是一致的。如下图所示为ddr的prefetch过程中，在16位的内存芯片中一次将2个16bit数据从内核传输到外部mux单元，之后分别在clock信号的上、下沿分两次将这2 x 16bit数据传输给北桥或其他内存控制器，整个过程经历的时间恰好为一个内核时钟周期。