thermoset sc-305 导热型有机硅灌封胶

产品概述

lordthermoset sc-305导热型有机硅灌封胶是一种两组分体系,专门用于对散热要求高的封装用途。 本品适合封装led照明灯具。thermosetsc-305灌封胶可在室温下固化,也可高温固化以大限度提高粘合力。

特点和优点

低应力 – 固化时,被封装元件的收缩率和受到的应力均较低。

高导热性 – 具有高导热性,适合用于散热要求特别高的用途。

耐用 – 本品为加成固化型聚合物,在密闭空间内加热时不会发生解聚。

耐环境性 –具有出色的耐热冲击性和阻燃性。

使用方法

调胶 –混合前,彻底搅拌每种组分。 thermosetsc-305 树脂与thermosetsc-305硬化剂按1:1的比例(重量比或体积比）混合,直至颜色均一。    生产用量大时,可使用自动计量/调胶/点胶设备。

如果不使用封闭腔式机械搅拌器,在混合物搅拌或催化 反应时,灌封胶体系内会混入空气。 大限度减少空气泡和孔隙,有机硅封装剂可发挥的电气特性。因此,如果封装元件系用于极高压或其他条件苛刻的用 途,可能适宜在真空条件下进行调胶。

涂胶 –涂胶 –使用手持式胶筒或自动计量/调胶/点胶设备涂敷有机硅灌封胶。

避免在包含固化抑制物的表面上涂覆thermosetsc-305 灌封胶,例如胺类、硫或锡盐。   如果对粘合表面有疑问,先选一小块表面试涂thermoset  sc-305灌封胶,然后在正常固化时间内固化,观察效果如何。

 典型性质*

 典型的固化性质**

体积电导率(欧姆-厘米,25°c）3.3x 1014

测试方法astm d257

热导率(w/mk）0.7

激光纳米闪光法

线性热膨胀系数(ppm/°c）200

玻璃化温度(tg）,°c> -100

硬度 60

shorea硬度,测试方法astmd 2240

拉伸强度(mpa）1.48

断裂伸长率(%）50

测试方法astm d412

吸湿性(%）<0.5

介电强度(v/mil）500

介电常数(25°c）3.2

1mhz,测试方法astmd 150

耗散因子(%,25°c） 0.008

**固化条件为25°c下固化24小时,然后60°c下固化2小时。

固化 –封装剂室温(25°c）固化24小时,60°c固化30分钟或100°c固化10分钟。这里在固化温度与时间的关系上,时间是指灌封胶层达到目标温度后的固化时间。应考虑烘箱自身的升温过程、蓄热能力较强部件或其他可能使封装剂层延迟达到目标温度的情况。

保质期/储藏要求

在25°c的温度下,使用原装未开启容器储存,每种组分的保质期均为自制造之日起九个月。