高耐热, 高温刚性低翘曲性 lcp S471 VF2001/BK010P 日本宝理

高耐高温, 高溫刚度低涨缩性 lcp s471 vf2001/bk010p 日本国宝理

运用

a、电子电器是lcp的关键销售市场：电子电器的表层安装焊接工艺对原材料的规格可靠性和耐温性有很高的规定（能承受表层安装技术性中应用的液相电焊焊接和红外线电焊焊接）；

b、lcp：印刷线路板、人造卫星电子器件构件、涡喷发动机零件、轿车机械零件、诊疗层面；

c、lcp添加高填充料或铝合金（psf/pbt/pa）：

做为集成电路芯片封裝原材料、

替代环氧树脂胶作线圈骨架的封裝原材料；

作光纤线电缆终端头护线套和高韧性元器件；

替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的添充原材料。

替代玻纤提高的聚砜等塑胶（航宇器外界的控制面板、轿车外观的刹车系统）。

lcp早已用以微波炉加热器皿，能够耐高低温试验。lcp还能够做印刷线路板、人造卫星电子器件构件、涡喷发动机零件：用以电子电器和轿车机械零件或构件；还能够用以诊疗层面。

lcp能够添加高填充料做为集成电路芯片封裝原材料，以替代环氧树脂胶作线圈骨架的封裝原材料；作光纤线电缆终端头护脸罩和高韧性元器件；替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的添充原材料等。　

lcp还能够与聚砜、pbt、丙烯酸树脂等塑胶共混做成铝合金，制品成形后冲击韧性高。

注塑成型

因为改性材料后的特性和主要用途等级相距非常大，其制作工艺变化也非常大，故应相对调节以下范畴：

⒈干躁：140℃～140～150℃ /5-7hr

⒉注塑加工溫度：260～300～410℃

⒊模 温：100～100～240℃