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法人名称
福建公司
主营产品
晶体加工
营业执照
未公开
经营状态
在业
法人代表
未公开
经营模式
生产加工
成立时间
未公开
职员人数
未公开
注册资本
2000万元 (万元)
官方网站
未提供
所属分类
半导体材料公司
简称
公司
联系电话
86-59183858489
销售主办
刘文春
经理手机
+86-13164808898
电子邮件
未提供
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邮政编码
350002
传真号码
86-591-3856371
公司地址
中国 福建 福州市 金山
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