大连奥邦新材料发展有限公司
  • 简介
  • 基本资料
  • 变更记录
  • 知识产权
  •     大连奥邦新材料发展有限公司组建于2006年,是一家专业从事吸波材料研发及生产的高科技企业,公司与大连理工大学吸波材料研究室长年合作,研发具有自主知识产权的高科技产品,在新产品的开发和生产上具有强有力的技术支持和持续的开发能力。 公司与大连理工大学合作开发的水泥基吸波材料,将吸波材料用于建筑领域,极大的推动了吸波材料的工业化及民用化,填补了国内空白。产品经航天工业总公司二零七所测试,具有较好的吸波性能,在国内同类产品的研发中占据领先地位。目前已进行试生产,产品性能稳定,可广泛用各类建筑的墙面材料,用于净化电磁波污染,建立绿色健康环境,使人类在享受多媒体信息接收和传输的益处的同时,免于电磁辐射带来的伤害和干扰。 针对对复合橡胶板吸波材料的需求,公司产品研发部与大连理工吸波材料研究室投入上百万资金共同开发出一系列适用于不同频段的橡胶基板材吸波材料,吸波性能达到美国进口产品同类水平,而价格低于美国产品,完全可以取代进口产品,广泛用于消除电磁辐射, 微波集成放大器、微波通讯设施、微波炉、人体微波辐射防护及微波测量、计算机技术、雷达技术、航空航天航海电子对抗技术中作电磁波吸收衰减、“隐身”屏蔽,可有效消除电磁辐射干扰,改善幅频特性,使整机或零部器件做到电磁兼容。其产品重量轻、频带宽、吸收频率高、可靠性能好、使用方便,具有广阔的市场前景。同时公司的科研人员与理工大吸波研究室专家经过几年的研发,现已掌握了有关电磁波屏蔽材料的技术和生产工艺,随时可以生产市场及用户所需要的相关产品。 公司将本着“科技领先,用户至上,价格合理,信守合同”的宗旨,为客户提供全方位的技术支持和技术服务。我们相信,凭着的技术、的产品、完善的服务、良好的信誉定能得到用户的首肯和信赖。面对未来,恳请能与各界朋友精诚合作。我们更加坚信,凭借不断完善的产品及高效、的服务,必将成就我们灿烂的明天。总经理刘德厚先生携全体员工,谨祝广大用户身体健康,远离电磁辐射的困扰。

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    法人名称
    大连奥邦新材料发展有限公司
    主营产品
    吸波材料 , 水泥基吸波材料 , 橡塑基吸波材料 , 手机防辐射卡片 , 电脑防辐射卡
    经营范围
    吸波材料制造(凭许可文件生产)、销售。
    营业执照
    210231000036766
    核准日期
    2010-01-06 00:00:00
    经营期限
    十年
    经营状态
    在业
    注销时间
    2012-12-19 00:00:00
    法人代表
    刘德厚
    经营模式
    生产加工
    成立时间
    2007年03月28日
    职员人数
    未公开
    注册资本
    530 万 (万元)
    官方网站
    未提供
    所属分类
    电子浆料公司
    奥邦新材料发展的股东
    股东名字出资比例出资额
    刘德厚88.6792%100 万,160 万,210 万
    于 靓7.5472%40 万
    刘顺华3.7736%20 万
    奥邦新材料发展的管理人员
    名字职务
    刘德厚执行董事
    刘德厚总经理
    于 靓监事
    分公司
    大连奥邦新材料发展有限公司中山分公司大连市中山区新兴巷39号2008-10-27 00:00:00.000
    奥邦新材料发展的工商变更记录
    登记机关变更大连市工商行政管理高新园区分局普兰店市工商行政管理局2010-01-06
    地址变更大连高新技术产业园区高能街36号5-1、2厂房大连普兰店经济开发区长店堡社区2010-01-06
    经营范围变更吸波材料制造(凭许可文件生产)、销售。****吸波材料、铜铝导线材料制造、销售。2010-01-06
    投资人信息变更1.于 靓 出资期次: 1 本期认缴出资额: 40.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2007-03-26,2.刘德厚 出资期次: 1 本期认缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2007-03-26,3.刘德厚 出资期次: 2 本期认缴出资额: 210.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2007-05-08,4.刘德厚 出资期次: 3 本期认缴出资额: 100.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2008-09-26,5.刘顺华 出资期次: 1 本期认缴出资额: 20.000000 出资方式: 货币 出资时间至:1.于 靓 出资期次: 1 本期认缴出资额: 40.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2007-03-26,2.于 靓 出资期次: 2 本期认缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2007-03-28,3.刘德厚 出资期次: 1 本期认缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间至: 2007-03-26,4.刘德厚 出资期次: 2 本期认缴出资额: 640.000000 出资方式: 实物 出资时间至: 2007-03-282009-01-21
    投资人信息变更1.刘德厚 出资其次: 1 本期实缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-26,2.刘德厚 出资其次: 2 本期实缴出资额: 210.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-05-08,3.于 靓 出资其次: 1 本期实缴出资额: 40.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-26,4.刘顺华 出资其次: 1 本期实缴出资额: 20.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2008-09-26,5.刘德厚 出资其次: 3 本期实缴出资额: 100.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2008-09-261.刘德厚 出资其次: 1 本期实缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-26,2.刘德厚 出资其次: 2 本期实缴出资额: 210.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-05-08,3.于 靓 出资其次: 1 本期实缴出资额: 40.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-262009-01-21
    投资人信息变更1.刘德厚 认缴出资额: 470.000000 实缴出资额: 470.000000,2.于 靓 认缴出资额: 40.000000 实缴出资额: 40.000000,3.刘顺华 认缴出资额: 20.000000 实缴出资额: 20.0000001.刘德厚 认缴出资额: 800.000000 实缴出资额: 370.000000,2.于 靓 认缴出资额: 200.000000 实缴出资额: 40.0000002009-01-21
    注册资本变更530.0000001000.0000002009-01-21
    投资人信息变更1.刘德厚 出资其次: 1 本期实缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-26,2.刘德厚 出资其次: 2 本期实缴出资额: 210.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-05-08,3.于 靓 出资其次: 1 本期实缴出资额: 40.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-261.刘德厚 出资其次: 1 本期实缴出资额: 160.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-26,2.于 靓 出资其次: 1 本期实缴出资额: 40.000000 出资方式: 货币 出资时间: 2007-03-262007-05-10
    投资人信息变更1.刘德厚 认缴出资额: 800.000000 实缴出资额: 370.000000,2.于 靓 认缴出资额: 200.000000 实缴出资额: 40.0000001.刘德厚 认缴出资额: 800.000000 实缴出资额: 160.000000,2.于 靓 认缴出资额: 200.000000 实缴出资额: 40.0000002007-05-10
    奥邦新材料发展的专利证书
    CN101104918A发明公布2008-01-16一种用助镀剂改善铜铝冶金结合界面的方法对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制刘顺华;余珍;段玉平;刘立东;刘德厚
    简称
    奥邦新材料发展
    联系电话
    86-041186778824
    经理
    刘婵
    经理手机
    +86-13942662284
    电子邮件
    未提供
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