重庆堂嘉科技发展有限公司
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基本资料
简介
法人名称
重庆堂嘉科技发展有限公司
经营范围
设计、研发、生产、加工、销售:汽车零部件(不含发动机)、摩托车零部件(不含发动机)、通机、电子产品、机械设备。*
营业执照
500224008222823
核准日期
2015-09-06 00:00:00
经营状态
在业
法人代表
喻文龙
成立时间
2015年09月15日
职员人数
未公开
注册资本
100 (万元)
官方网站
未提供
所属分类
网页设计公司
堂嘉的股东
股东名字
出资比例
出资额
张云亮
34.0万
陈浩
33.0万
喻文龙
33.0万
重庆堂嘉科技发展有限公司,办公室地址位于长江上游地区经济中心、金融中心重庆,重庆市铜梁区东城街道办事处铜合大道519号附2号,我公司主要提供设计、研发、生产、加工、销售:汽车零部件、摩托车零部件、通机、电子产品、机械设备。*,
简称
堂嘉
联系电话
023-
经理
喻文龙
经理手机
+86-13658329299
电子邮件
未提供
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公司地址
重庆市铜梁区东城街道办事处铜合大道519号附2号
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