米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工业和物联网技术峰会

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的合作伙伴出席了此次峰会，并携带新产品米尔基于nxp i.mx 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成npu、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。

米尔电子nxp i.mx 93核心板，具备以下显著特点：

高性能处理器：核心板搭载了双核cortex-a55@1.7ghz和cortex-m33@250mhz处理器，相比前代产品，性能有了显著提升，能够满足多任务处理和实时性需求。

集成npu：集成了0.5tops的专用神经处理单元（npu），为低成本轻量级ai应用提供了强大的推理能力。

丰富的接口类型：支持多种接口类型，包括2路千兆以太网接口、2路can fd接口、2个usb2.0接口、8个uart接口、8个i2c、8个spi以及2个i3c等，方便用户进行多种连接和扩展。

小巧的尺寸：核心板尺寸仅为37mm×39mm，小巧便携，适用于各种紧凑型的工业物联网设备，可应用充电桩、能源电力、医疗器械、工业hmi、运动控制器、工程机械等行业。

在此次2024恩智浦工业和物联网技术峰会上，米尔电子不仅展示了nxp系列产品，还与众多行业合作伙伴进行了深入交流。未来，米尔电子将继续与恩智浦等合作伙伴携手共进，推进嵌入式行业的发展，共同推动智能制造与数字化转型。