采用全倒装 COB，晶圆倒置封装，无引线焊接工艺，像素构成 1R1G1B，点间距≤1.25mm

1.显示屏类型:led 类型采用全倒装 cob，晶圆倒置封装，无引线焊接工艺，像素构成 1r1g1b，点间距≤1.25mm

2.显示单元标准 27 寸，16:9 显示满足 fhd、4k、8k 点对点播放,显示单元厚度≤40mm，显示单元重量≤4kg;

3.产品设计采用封闭式压铸铝箱，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计;电源、hub接收卡三合一集成，减少线材，故障率低，方便维护;电源线支持快速拔插，拼接后整体美观，高度一体化。

4.箱体内部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装;支持模组、电源三合一板均前维护方式;支持热插拔、支持不关屏热拔抢修维护功能;模块支持 x/y/z 方向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度。

5.采用微米级四层集成式封装面板，屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，一致性好，拼装无模块化现象，反光率≤1%屏体表面黑度>40%,屏体正面反射比≤6.5%;为防止刮蹭伤害屏幕led 表面具备的硬度等级>hrc8 级。

6.高对比度>15000:1:白平衡亮度>600nit;可视角度:水平>175°，垂直>175°:刷新率>3840hz:采用 pwm 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能。

7.亮度均匀性>99%;色度均匀性:在+0.001 cx,cy之内;色准:ae≤0.5;色域覆盖率:≥110% ntsc: 色域重合度>95%(bt.709);像素中心距偏差≤1%，相对错位偏差≤1%，led 像素失控率≤1/1500000:灰度等级:16bit，目亮度时，16bit灰度:70%亮度，16bit 灰度:50%亮度，16bit灰度:20%亮度，15bit灰度显示画面无单列或单行像素失控现象。

8.电源带 pfc 高功率因数:采用 ac100-240v 宽电压，功率因数20.95，转换效率>84%;峰值功耗:≤350w/㎡，具有三重节能技术(i℃ 节能、倒装节能、低电压供电节能)，600nit全白条件下单箱功耗<56w/箱。

9.箱体平整度和间隙≤0.1mm;模组平整度和间隙≤0.05mm;10.基色主波长误差为c级Δ入d<5，亮度误差值在 3%，灯芯的波长误差值在+1nm 之内:白场色坐标符合 sj/t11141-2017 5.10.5 规定范围;

11.pcb 采用 fr-4 材质，厚度>2.0mm，灯驱合一，焊盘采用沉金工艺处理。

12.单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳;支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差;

13.软件具有调节亮暗线功能:暗线修复、隐亮消除;支持低灰偏色补偿、亮度缓慢变亮;具备坏点、失控点侦测功能;采用消隐电路设计，无“毛毛虫”、“鬼影”现象;支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果 90%，支持高清拍摄14.自动 gamma 校正技术，1024 级y自动校正，画面延迟≤2ms;

15.防护等级:ip54;

16.显示屏具有多点测温系统;可实时监控显示屏、接收卡、发送卡模组、工作电压、温度，具有过温或故障报警功能，发生故障立即发消息到指定邮箱，及时处理。17.亮度时，环境温度 26℃℃，产品运行2小时候后，灯板表面温度不超过 45°℃;亮度时，环境温度 41℃℃，产品运行2 小时候后，灯板表面温度不超过 60℃，产品在运行过程中整个屏体表面温度在合格范围内;