电子灌封胶怎么去除

  电子灌封胶去除的目的一般都是为了二次修复，这种情况就要看你灌封的是什么胶的，一般电子灌封胶有环氧树脂、聚氨酯和有机硅三种。

前面两种的话都是不能拆除的，如果一旦用于电子产品中，需要修复里面的元器件的话是不能去除，只能报废的

有机硅电子灌封胶则没有问题的，因有机硅灌封胶对产品表面是有附着力而没有粘接力。它可以附于电子产品起到防水、绝缘、抗静电等保护作用。也可以拆除于产品，有一种是成模效果比较好的，如果用的是这种，需要用一些工具，如小刀把它划开出来。如果是硅凝胶的话就比较容易，这种灌封胶直接用手就能抠出来的。

有机硅电子灌封胶：环保的新材料，在常温下有的电气绝缘性能，耐温性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有的防潮性能、抗冷热交变性能、耐户外紫外线能力以及抗老化能力，固化后多为软性有拥有优异的导热性和散热性能。 一般都是软质弹性性的，机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。