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贴片铝电解电容

发布时间: 2012-06-24

片式 rvs 片式、标准品、85℃、2000小时 片式 -40~+85 4~100 0.1~1500 片式 rvk 片式、低漏电品、105℃、2000小时 片式 -55~+105 6.3~50 0.1~330 片式 rvw 片式、宽温度、105℃、2000小时 片式 -55~+105 6.3~100 4.7~1500 片式 rvt 片式、宽温度、105℃、1000小时 片式 -55~+105 6.3~100 0.47~1500 片式 rve 片式、极低阻抗品、105℃、1000小时 片式 -55~+105 6.3~50 0.1~1500 片式 rvh 片式、宽温度、125℃、1000小时 片式 -40~+125 10~50 10-330 片式 rvn 片式、双极性105℃、2000小时 片式 -55~+105 6.3~50 0.1~100 微型、超小型 rms 微型、标准品、85℃、1000小时 径向引线式 -40~+85 6.3~50 0.1~330 微型、超小型 rmt 微型、标准品、105℃、1000小时 径向引线式 -40~+105 6.3~50 0.1~330 微型、超小型 rmn 微型、双极性、105℃、2000小时 径向引线式 -40~+105 6.3~50 0.1~100 固态导电聚合物电容器 rgs 极低阻抗品、105℃、2000小时 径向引线式 -55~+105℃ 2.5~16v 100~2700uf 固态导电聚合物电容器 rgl 低阻抗品、105℃、2000小时 径向引线式 -55~+105℃ 2.5~16v 100~2700uf 固态导电聚合物电容器 rgh 低阻抗品、105℃、2000小时 径向引线式 -55~+105℃ 20~25v 22~150uf 固态导电聚合物电容器 rgbe 极低阻抗品、105℃、2000小时 片式 -55~+105℃ 2.5~16v 100~2200uf 固态导电聚合物电容器 rgb 低阻抗品、105℃、2000小时 片式 -55~+105℃ 2.5~16v 100~2200uf

 
编辑本段贴片电解电容简介  1. 贴片铝电解电容,阴极采用的材料是电解液,这是个也是我们见得多使用广泛的电容。
 
  它的特点:第一,贴片电容和底板是用锡焊死,电容底部和底板紧紧贴死,完全没有任何缝隙;第二,线路板背面没有任何焊点,从而无任何引起短路的可能性。而另一方面,贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插机电容要高。
  

 

 
  贴片铝电解电容
 
  是否有橡胶底座,是判断smt贴片与直插封装的主要依据
 
  2 . 荣誉电子系列混合型电容
 
  rvt的rve列电容,其阳极为铝,阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型。这种电容顶端一半为绿色,这是的识别方式。cvex有插件封装的,也有贴片封装的。某些型号的表面还有“e”字样。
 
  rve系列混合型电容
 
  3. rvt系列之固体聚合物导体电容
 
  rvt系列中性能更好的是采用固体聚合物导体作为阴极材质的电容。这种电容的外壳没有塑料皮,铝壳直接外露。大部分采用smt贴片封装,但是也有少数, sep系列是采用直插封装的。这种电容表面并没有sanyo字样,上表面的一半为紫色,是这种电容的识别方式。
 
  6800大多都是采用的rve铝固体聚合物导体电容
 
  4 .smd的rvt系列
 
  rvt系列电容同样采用固体聚合物导体(pedt)作为阴极材质。为了和sanyo抗衡,chemicon的产品往往能做到与sanyo相同的价格,更好的性能。ps系列电容外壳上表面一半是蓝色,并可能有ps字样,电容为铝壳无塑料皮,有直插的,也有smt贴片封装的。这种电容在9500系列、9700系列、9800系列中比较多见。
 
  蓝色为chemicon ps系列电容
 
  5 . sanyo oscon系列之tcnq有机半导体电容
 
  sanyo oscon系列的电容阴极采用的是tcnq有机半导体材质。这个系列的电容均采用直插封装,电容外部有pvc塑料外皮,外皮颜色为紫色。按性能不同,还分为“sf、spa”等等具体型号。
 
编辑本段贴片电解电容特点  贴片电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍。 贴片电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比)。 贴片电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势,因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料,比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备,可以大规模生产,成本相对比较低。
  

 

 
  贴片电解电容原理
 
  电解电容器通常是由金属箔(铝/钽)作为正电极,金属箔的绝缘氧化层(氧化铝/钽五氧化物)作为电介质,电解电容器以其正电极的不同分为铝电解电容器和钽电解电容器。铝电解电容器的负电极由浸过电解质液(液态电解质)的薄纸/薄膜或电解质聚合物构成;钽电解电容器的负电极通常采用二氧化锰。由于均以电解质作为负电极(注意和电介质区分),电解电容器因而得名。
 
编辑本段贴片电解电容应用  有极性电解电容器通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。一般不能用于交流电源电路,在直流电源电路中作滤波电容使用时,其阳极(正极)应与电源电压的正极端相连接,阴极(负极)与电源电压的负极端相连接,不能接反,否则会损坏电容器。 无极性电解电容器通常用于音箱分频器电路、电视机s校正电路及单相电动机的起动电路。 电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中,其容量范围较大,一般为1~1000μf,额定工作电压范围为6.3~450v。其缺点是介质损耗、容量误差较大(大允许偏差为+、-20%),耐高温性较差,存放时间长容易失效。 电解电容的极性,注意观察在电解电容的侧面有“—”,是负极,如果电解电容上没有标明正负极,也可以根据它的引脚的长短来判断,电解电容的正极接电源正(电阻挡时的黑表笔),负端接电源负(电阻挡时的红表笔)时,电解电容的漏电流才小(漏电阻大)。反之,则电解电容的漏电流增加(漏电阻减小)。 测量时,先假定某极为“+”极,让其与万用表的黑表笔相接,另一电极与万用表的红表笔相接,记下表针停止的刻度(表针靠左阻值大),然后将电容器放电(既两根引线碰一下),两只表笔对调,重新进行测量。两次测量中,表针后停留的位置靠左(阻值大)的那次,黑表笔接的就是电解电容的正极。
 
编辑本段贴片电解电容发展  贴片电解电容就现在的产量来说,铝电解电容器在电容器中占第二位.这类电容器本来是一般的直流电容器,但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。其上限容量已扩展到4f左右,使用频率已达到30khz,工作温度范围已达到-55℃—125℃,有的甚至高到150℃,额定电压己达到700v。总之,铝电解电容器的发展越来越广。 导致这些发展的基础如下: 1.在材料上,现在用的铝箔在成分和结构上都很考究。已经不再要求高纯,例如、对阳极箔,要求其纯度高到适当。为了提高起始腐蚀点数、机械强度及介质氧化膜的性能,箔中要适当的含有某些杂质.并有的采用合金箔。在结构上,对低压箔,不要求立方结构占的比例很大,但是对高压箔,则要求这种结构占到80%一90%以上。对阴极箔.为了提高其比容,则要求晶粒无规则取向的含杂量一定的合金铝箔。 工作电解液有三种成分构成.即溶剂、溶质和添加物,如已长期应用的电解液,其成分为乙二醇、甘油、硼酸和氨水。
  

 

由于铝电解电容器的发展,这种电解液已远不能满足要求,故产生了许多新型电解液,以降低电容器的工作温度范围(如-55℃——l25℃)。这些新型电解液的配方原则是:①用两种溶剂混合.以达到互补。②用两种弱酸,以提供所需的两种阴离子团。③加碱,如有机胺,以调整电解液的ph值和闪火电压.改变其电阻率。④改进电解液特性的添加物,如防止铝氧化膜发生水合作用的磷酸或其盐,吸收氢的二硝基苯等,提高电解液闪火电压的乙烯氧化物。 2.在工艺上,除了已经实现生产机械化和自动化以外,铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100,高压者达25),而且可以根据对电容器的性能要求,腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出的动态平衡和如何根据要求确定出传平衡。因此,对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了状态。 现在的赋能工艺已经可以制造出的介质氧化膜,而月还可以根据要求不同,制造出不同的介质氧化膜,例如,对直流电容器,制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜,对交流电容器,则为非晶膜。赋能工艺大的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外,还能消除介质膜的疵点和龟裂。 3.在结构上,铝电解电容器的结构已经多样化,除了上述液体铝电解电容器外.还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种,一种是箔式卷绕形的,另一种是铝粉烧结多孔块状的,所用的固体电解质主要是mno2。 铝电解电容器的结构已经多样化,如双阳极结构、对阴极结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术,是很难制出合乎要求的
  

 

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