硅酮结构密封胶试验，活性炭ph检测

硅酮结构密封胶试验，活性炭ph检测

现在电子产品或者电器在生产过程中离不开灌封胶，灌封胶的既可以用于零部件的整体灌封，也可以用于电子元器件的粘接和固定。通常双组份的灌封胶更适合于整体零部件的灌封，灌封后可以强化电子产品的性能，使用更安全。在粘接电子零部件的时候，通常会使用单组分电子灌封胶，操作方便，既适合人工施胶，也适合自动流水线施胶。