Mini LED封装前等离子清洗
发布时间: 2023-06-02
mini led封装前等离子清洗
mini led产业链概述
在led产业链中,上游为led发光材料外延制造和芯片制造,中游为led器件封装产业,下游为应用led显示或照明器件后形成的产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的必经之路。
封装是连接产业与市场之间的纽带,只有封装好才能成为终端产品,从而投入实际应用。
在mini led封装工艺过程中,如芯片与基板上存在颗粒污染物、氧化物及环氧树脂污染物,会直接影响mini led产品的良品率,在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固话前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。
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