“全国电子产品包装可靠性研讨会”在浙江温州顺利召开

由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办，浙江九鼎投资集团有限公司协办，上海物鼎包装技术研究院承办的全国电子产品包装可靠性研讨会于2012年7月11日在浙江温州圆满结束。会议由包装联合会秘书长叶柏彰主持。

本次会议邀请到了我国家用电子产品龙头制造企业华为、长虹、美的、格力等相关的包装设计专家和采购部门人员、国内相关的包装专家参加。大会的主题是，针对我国家用电子产品包装在适应产品升级、低碳、节能环保等方面存在的差距问题，更好地处理包装节能环保和质量控制之间的关系，研讨技术突破路径，推进家用电子产品包装产业的节能环保、成本降低与包装件质量提升。江南大学卢立新教授、美的包装专家陈希荣、长虹工程师张涛、格力包装设计主管黄胜文、华为工程师刘红春分别就“对整体包装解决方案”的认识与思考、家电包装转型创新模式与发展趋势、如何降低包装成本、空调包装可靠性设计、降低电子产品破损率等相关内容做专题报告。会议报告内容精彩，引起了参会者的讨论与交流。

尤其是在工作中遇到的典型包装案例分享，体现出技术涉及面广、专业水平高的特点。大会顺利召开为我国家电电子产品包装专业人士搭建了沟通的桥梁，为更好地处理包装节能环保和质量控制之间的关系，企业间相互借鉴经验，寻找新的技术突破路径提供了广泛的交流平台。同时为提升九鼎在包装行业内的影响力，拓展业务范围提供了机会，使更多的包装专业人士认识九鼎、熟悉九鼎。