COB封装的高可靠性、高稳定性以及低功耗特性,它将成为未来电子行业中发展趋势之一
发布时间: 2023-04-04
cob封装技术是目前电子行业中广泛应用的一种封装方式。cob又称为chip on board,是指在印刷电路板(pcb)或另一种底板上,将芯片直接封装,不采用塑料外壳来保护芯片。这种封装方式便于芯片与外接元器件的连接,使得整个封装体积更小、更轻,同时也降低了封装的制造成本。cob封装技术广泛应用于led照明、传感器、智能卡、医疗器械等领域。同时,由于cob封装的高可靠性、高稳定性以及低功耗特性,它将成为未来电子行业中发展趋势之一。
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