银玻璃芯片粘合剂

银玻璃(ag-glass)芯片粘合剂

银-玻璃（ag-glass）粘合剂又被称作银玻璃芯片粘结剂，作为金硅（ausi）的替代品已经在半导体领域使用多年，具有很好的稳定性。典型的烧结温度为400-450度，建议*高连续工作温度在300度。

烧结银的引领者-善仁新材推出银玻璃（ag-glass）芯片粘结剂，继续助力中国宽禁带半导体的大力发展，银-玻璃(ag-glass)黏合剂as9355有以下特点：

1 由于银玻璃(ag-glass)具有较低的弹性模量（16-26ppm/k之间），因此在芯片封装中的应力低，并且膨胀系数也很低。

2银玻璃(ag-glass)由于其高导热性（60w/(m.k)）和耐高温性，是一种很有前途的高温和大功率应用的优选材料之一。

3银-玻璃(ag-glass)黏合剂具有很好的热温度性，额可以通过-60-200度的温度变化测试。

该产品主要用于：全密封的电子器件封装；各种芯片和镀金陶瓷或者一般陶瓷器件的粘结封装。由于银玻璃粘合剂烧结后的粘结层仅有玻璃和贵金属粉组成，密封后的器件水汽率特别低。

银-玻璃(ag-glass)黏合剂as9355为宽禁带芯片粘结的应用温度提高到了300度的新高度，为大功率器件封装提供了很好的选择。