回收MAXIM美信芯片IC
回收maxim美信芯片ic
封装类型assop (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚);300 mil (36引脚)bucsp (超小型晶片级封装)c塑料to-92;fp 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)ctqfp 1.0mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)d陶瓷sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);600 mil (24, 28, 40, 48引脚)eqsop (四分之一小外型封装)f陶瓷扁平封装g金属外壳(金)gqfn (塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压) 0.9mmhsbga (超级球栅阵列)htqfp 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)htssop (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)jcerdip (陶瓷双列直插) (n) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);(w) 600 mil (24, 28, 40引脚)ksot 1.23mm (8引脚)llcc (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)lfclga (倒装芯片、基板球栅阵列);薄型lga (薄型基板球栅阵列) 0.8mmlµdfn (微型双列扁平封装,无引线) (6, 8, 10引脚)mmqfp (公制四边扁平封装)高于1.4mm;ed-quad (28mm x 28mm 160引脚)npdip (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)ppdip (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);600 mil (24, 28, 40引脚)qplcc (塑料陶瓷无引线芯片载体)rcerdip (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)ssoic (窄型塑料小外形封装) 150 milt金属外壳(镍)ttdfn (塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)t薄形qfn (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压)薄形qfn (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm (8引脚)usot 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)utssop (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚);6.1mm (48引脚)uµmax (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)vu. tqfn (超薄qfn - 塑装、超薄四边扁平,无引线冲压) 0.55mmwsoic (宽型、塑料小外形封装) 300 milwwlp (晶片级封装)xcsbga 1.4mmxcvbga 1.0mmxsc70ysidebraze (窄型) 300 mil (24, 28引脚),超薄lga 0.5mmz薄型sot 1mm (5, 6, 8引脚)
展开全文
- 供应商
- 玉晟电子商行
- 联系电话
- 13164738586
- 手机号
- 13164738586
- 在线咨询QQ
- 1241734469
- 联系人
- 高小姐
- 所在地
- 深圳市福田区园岭街道园东社区园岭八街园岭新村92栋103