材料可靠性测试标准有哪些-可靠性测试项目测试公司

振动测试（virbation test）

测试原理：

主要模拟产品在制造、组装、运输及使用执行阶段所遭遇各种环境振动，用于鉴定产品是否具有能忍受环境振动的能力，测试分类可分为随机振动和正弦振动。

测试标准：?

iec 60068-2-64:2008（随机振动）；iec 60068-2-6:2007（正弦振动） ; gb/t 2423.56-2006（随机振动）;gb/t 2423.10-2008（正弦振动）; astm d4169-16。

冲击测试（shock test）

测试原理：

冲击试验主要用于模拟样品在使用和运输过程中，可能遇到的短时间内的极大冲击力，我们通过冲击波瞬间的能量释放去分析样品承受外界冲击力的能力。

分类：半正弦波/梯形波/后峰锯齿波。

测试标准：

iec 60068-2-27-2008 ；gb/t 2423.5-1995；eia 364-27c-2011

跌落测试（drop test）

测试原理：

确定产品在搬运期间由于粗率装卸遭遇跌落情况时的适应性，或确定安全要求用的牢固度。

测试标准：

iec 60068-2-31:2008 free fall；gb/t 2423.8-1995；mil-std-810gw/change 1: 2014

防尘/防水试验（ip test）

测试原理：

用于验证外壳的防护等级，防水等级分为ipx1~ipx9k；防尘等级分为：ip5x~ip6x, 防异物分为：ip1x~ip4x

测试标准：

iec 60529-1989,amd.2-2013,cor.2-2015；gb 4208-2008 ；gb/t 4942.1-2006

电学可靠性试验（electrical property testing）

测试原理：

依照客户要求提供各类产品的电学性能测试，可分为绝缘材料电性能及电子产品电性能测试，其中包括表面电阻（率）、体积电阻（率）、耐电压、介电常数、lcr测试、温升测试、功耗、及泄漏电流测试。

测试标准:

iec 62631-3-2:2015 （表面/体积电阻率），gb/t 1410-2006（表面/体积电阻率），astm d149-09(2013)（耐电压，击穿电压，介电强度），iec 60243-1:2013（耐电压，击穿电压，介电强度），eia-364-21e:2014pcb失效分析 pcb failure analysis

x-ray无损探伤

测试原理：

用于验证pcba或产品内部缺陷探测：焊接质量，开路，桥接等。

测试标准:

ipc 600; ipc 610; ipc tm650; ipc 6102/6013

c-sam 超声波扫描

测试原理：

探测封装内部分层状态

测试标准:j-std-035

sem/eds 扫描电子显微镜

测试原理：

通过高倍放大倍数观察表观形貌以及分析成分

测试标准:

pc 600; ipc610; ipc tm650; ipc6102/6013

微切片cross-section

测试原理:

通过切片方法观察内部缺陷

染色起拔 dye&pry

测试原理：

观察bga焊点内部缺陷，如裂纹等

开封de-cap test

测试原理：

用化学溶剂将ic开封，观察内部短路或者烧毁状态