野村：1.6T光模块DSP供应缺口将持续至2027年下半年

野村证券于9月22日举办的AI基础设施服务专家电话会议纪要显示，1.6T光模块数字信号处理器（DSP）正面临结构性供应短缺，预计缺口将至少持续至2027年下半年。供需失衡的根源在于3纳米制程节点产能不足且良率偏低，而非需求端的短期波动。

根据会议信息，2026年1.6T DSP需求预计超2000万片，实际出货仅1600万至1700万片，缺口约300万至400万片。至2027年，需求预计激增至6000万至7000万片，而供应上限仅为4000万至5000万片，缺口将扩大至2000万片以上。专家指出，产能大幅爬坡需待2027年下半年才能实现。

先进制程流片成本高昂、客户验证周期长达约两年，叠加信号处理算法复杂性，构筑了高端DSP市场的进入壁垒。市场格局呈现寡头垄断特征，价格呈温和下行趋势而非激烈价格战。目前800G DSP长期协议（LTA）价格为45至70美元，1.6T DSP为120至150美元，零售价较合同价高出10%至20%。随着2027年产能逐步释放，800G DSP合约价预计下降约10%，1.6T DSP因缺口较大降幅更为有限。

相比之下，800G DSP采用7纳米和5纳米工艺，供应相对充裕。预计其出货量将从2025年的约2500万至2600万片增长至2026年的近5000万片，并于2027年跃升至1.2亿至1.5亿片。增长动力除AI数据中心外，还包括进入代际升级周期的电信市场。

共封装光学（NPO/CPO）架构的演进正在重塑产业链价值分布。为降低功耗，DSP功能将被逐步替代，均衡、纠错及失真补偿等能力将部分转移至跨阻放大器（TIA）和驱动芯片，对这两类组件的线性度提出更严格要求。目前领先厂商已实现单通道200G量产，400G处于研发阶段。中国厂商如思特威克、杰华特等虽已推进800G DSP开发，但大规模出货尚未实现；在TIA/Driver领域，国内企业已实现100G产品量产，200G处于送样阶段，但在产品稳定性与客户验证周期上仍落后于国际同行。

上述供需评估依赖多项需持续跟踪的验证条件。2027年上半年为关键观察期，核心监测指标包括1.6T光模块及电芯片的实际出货量、3纳米DSP供应爬坡进度、前向纠错（FEC）算法缺陷修复进展，以及交换机侧NPO/CPO的采用率。若2027年可用供应量显著突破4000万至5000万片、DSP价格跌幅远超预期，或NPO/CPO技术加速普及导致DSP需求提前压缩，供需缺口预估将向下修正。