科创板九月调研聚焦半导体模块级突破，海目星手持订单约200亿元
科创板九月机构调研热度持续攀升，共299家企业接待机构走访。半导体、通用设备、光电子、电子化学品及自动化设备成为五大Zui受关注板块。调研问答显示，硬科技投资主线已从近年“整机替代”思维转向更精细的“模块级突破”，机构不再仅关注设备是否造出，而是聚焦射频电源、抛光液、激光器、金刚石散热等核心模块的自研进展。
个股方面，奥比中光、威尔高、安集微电子、海目星激光、晶晨股份位列前五，分别接待246、234、195、193和133次机构访问。机器人视觉与半导体材料关注度显著高于传统消费电子供应链。
在半导体材料与设备领域，安集微电子将CMP抛光液技术壁垒拆解为配方体系、快速定制化响应与量产稳定性三层，明确表示产品已跻身全球主流供应商行列。公司定位功能性湿电子化学品为第二增长曲线，目标未来三至五年内成为中国市场的领先供应伙伴。刻蚀溶液技术平台部分产品已实现小批量量产，整体开发与验证工作推进顺利。
海目星激光披露了更具体的时间表。TGV玻璃基板核心链条（超快激光器、激光设备与湿法刻蚀）已实现全链路自主研发，非锂电业务目标在2028年贡献超50%营收。公司目前手持含税订单约200亿元人民币（约合新台币950亿元/30亿美元），预计绝大多数将在1.5年内交付验收。订单已覆盖四大AI算力赛道，芯片返修设备正在全球头部算力客户处进行验证，AI服务器电源自动化设备已拿下重大海外订单。
恒运昌的转型路径同样清晰。第四代雪松系列射频电源与匹配器集成平台部分型号进入小批量试产，MFC MEMS传感器完成样品升级，并新增AI阻抗匹配系统研发项目。公司定位已从单一元器件供应商转向“等离子工艺核心组件平台型公司”。截至2026年上半年，玉系列匹配器仍处于原型设计阶段，而基于AI模型的射频阻抗匹配系统已完成模型开发并持续优化。
西安奕斯伟材料在12英寸晶圆环节的扩产节奏也引发机构关注。更先进一代存储抛光晶圆与先进制程逻辑外延晶圆已获得客户认证。第二座工厂目标在2026年12月达到月产能50万片，届时公司总产能将达约120万片，定位为国内第一、全球前五。第三座武汉工厂于2026年5月完成主体结构封顶，设备搬迁预计提前至10月启动。一期产能计划于2027年上半年投产，2030年前总产能将升至约180万片以上。
AI算力需求正集中拉动测试与存储供应链。2026年三季度，AI服务器、HBM堆叠、Wi-Fi 7及边缘AI供电需求交汇，机构重点询问定价权传导、毛利率修复潜力及产能锁定状态。
爱科测试的订单能见度已延伸至2027年3月左右，部分需求可见至2027年一季度末至二季度初。受PMIC及电源管理芯片测试需求驱动，STS 8300收入贡献持续上升。面向算力与HPC相关SOC测试的STS 8600目前处于客户导入期，进度取决于客户验证与量产时间表。客户对较长交货周期的接受度有所改善，订单排期持续推进。
普冉半导体表示，自2025年初起，多家海外存储厂商相继退出2D NAND市场，行业供需缺口扩大推动产品价格上行。公司将依托SHM在技术与海外渠道的优势，推动2D NAND及衍生存储产品向更高性能与更广容量区间迈进，并根据全球存储市场供需变化动态优化产品布局。
Halo Microelectronics回应机构关于盈利时间表的提问指出，收入端变化主要受国产化深化、下游消费电子与汽车电子需求结构升级、产品线扩张及芯成微电子整合驱动。利润端则更多受规模效率释放、供应链成本优化、研发投入节奏及核心客户采购周期综合影响。“尽早实现盈利仍是公司首要运营优先级。”
美盛传感通过收购普丹光电切入高可靠性MEMS领域，涵盖惯性传感器、压力传感器及惯性测量单元等产品，有助于拓展高毛利的高可靠性应用场景。目前压力产品营收已超越声学相关产品，成为公司Zui大营收品类。但声学传感器市场趋近饱和，随着消费电子整体增速放缓，该业务线仍面临运营压力。
九月调研的另一显著变化是，一批原本不在传统半导体叙事内的企业，凭借AI视觉、无氦超导及声学运维能力重新进入硬科技估值框架。奥比中光九月举办两场调研，披露公司在机器人3D视觉领域以29%市占率位居全球第一。其战略并非单纯销售单体相机，而是构建“数据采集设备—模型训练—量产传感器”同源闭环系统。公司已与灵辩、领初、塔山、思特威等具身智能生态玩家合作，上半年视觉解决方案营收同比翻倍，但也提示具身智能商业化仍处于早期阶段。
建新超导于9月21日密集接待汇丰、摩根士丹利、高毅、华夏等机构访问。在全球氦气供应链严重受阻背景下，无氦超导磁体渗透率加速提升，需求预计持续增长。公司海内外业务拓展保持良好势头，但在手订单因客户预算、项目审批及交货周期存在动态调整，订单转收入转化存在不确定性。巴西交付中心建设有序推进，预计2026年下半年至2027年上半年初步完工。
九州一轨的跨界路径Zui为典型。这家轨交减振降噪企业于2026年全资收购景芯半导体，切入硅光子晶圆激光隐切环节，定位AI算力与高速光通信后端处理；随后出资约6999万元人民币（约合新台币3.3亿元/1040万美元）增持江苏通源半导体至6.4709%，获取激光隐切设备能力，并合资成立通创九州布局晶圆级金刚石散热。通过两次外部并购，公司正积极构建“轨交核心主业+半导体精密加工增长引擎”的跨界第二曲线。
从整体调研内容来看，机构投资者关注点已从单一设备进口替代，转向验证企业在关键模块层面的自研深度、客户导入进度与订单能见度。在AI算力浪潮中展现“真实效率增益”而非仅蹭概念的能力，将成为下一阶段科创板硬科技企业估值分化的核心指标。