浜松光子发布iPHEMOS DDX倒立式发射显微镜

浜松光子株式会社于2026年9月29日起正式接受倒立式发射显微镜「iPHEMOS®-DDX」的订单。该产品专为AI芯片模块（Chiplet）、高带宽内存（HBM）等2.5D/3D先进封装及大型半导体封装的故障解析设计，旨在提升高精度缺陷定位效率并缩短分析周期。

随着生成式AI推动半导体高性能化，先进封装结构日益复杂且高度集成，故障点识别难度显著增加。传统解析流程需频繁切换多台设备，不仅耗时且易引入误差。在测试机连接状态下以1 GHz以上时钟频率运行评估已成为常态，要求设备能在不脱离测试环境的前提下精准捕捉异常现象。

iPHEMOS®-DDX采用倒立式结构设计，支持从三个方向直接与测试机对接。该布局可灵活适配以既有电气故障分析（EFA）设备为核心的实验室或产线环境，减少因布局调整带来的重新配置时间，同时降低系统搭建工时。

设备集成PEM、热发光显微术（Thermal/LIT）、激光扫描显微术（LSM）、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM及TD成像共七种分析技术于一体平台。除常规发光分析外，还覆盖发热与激光检测能力。通过低温与高稳定性设计抑制漂移，确保多模态数据的一致性，实现单一设备完成全流程故障解析。

本产品面向全球半导体制造商及半导体设备供应商销售，单台本体价格为1.6亿日元（不含税），具体总价将根据选配配置有所差异。公司计划首年销售7台，第三年9台，第五年10台。此外，将于10月4日至8日在美国德克萨斯州举办的ISTFA 2026展会上进行实物展示与技术说明。