全北大学将建半导体材料实时测试场

全北大学半导体联合研究所28日宣布，将于2027年至2031年间斥资642亿韩元建设半导体材料性能与安全验证测试场，并负责相关材料的演示评估与专业人才培训。

该项目以益山第3工业园和新万金国家工业园为研发与生产基地，连接益山国家工业园和完州综合工业园作为合作企业生产基地。东友化学、OCI、PKC及汉华化学等企业将入驻该专业园区负责材料开发与供应。全北大学将设立联合测试平台，供企业在实际工艺环境中共同使用设备进行验证，以降低中小企业因缺乏昂贵设备与洁净室而产生的研发成本与时间。

测试场将引入8台关键设备，在研究所的Fab洁净室内对清洗液、蒸发用前驱体及蚀刻气体等进行性能、可靠性与商业化评估。具体工作包括演示清洗液与添加剂、合成纯化前驱体、评估薄膜特性、分析蚀刻气体反应以及检测超细杂质与缺陷。材料将首先通过基础评估与工艺演示，随后建立分步支持体系，评估其在龙仁Trinity Fab的量产可行性。

在联合研发方面，项目重点包括下一代半导体沉积前驱体的国产化、定制蚀刻气开发、下一代逻辑与存储半导体前驱体及添加剂开发，以及超高纯度清洗材料的研发。同时，全北大学将联动区域半导体设计教育中心、相关专业院校与联合研究所，面向高中至博士研究生及企业员工开展设备操作培训，计划到2031年累计培养2050名专业人才。

全北大学联合半导体研究中心主任林延浩表示，半导体材料必须经过实际工艺的性能与可靠性验证方可商业化，该基地将作为演示平台，助力企业材料技术通过工艺验证实现量产。