英飞凌将向伊顿供应碳化硅功率半导体

英飞凌宣布与伊顿达成合作，将向后者供应碳化硅（SiC）功率半导体，用于其MVSST 2.0平台。该合作旨在提升人工智能数据中心及现代800V直流供电架构中的电能转换效率。

与此同时，英飞凌已于9月16日与华邦电子（Winbond Electronics）签署协议，以11.2亿美元的价格出售其NOR Flash和F-RAM存储业务，交易预计于2027年下半年完成，且为无债务、无现金交易。

此举标志着公司进一步聚焦高附加值的功率半导体与传感器解决方案。此外，英飞凌子公司工业分析公司（IA GmbH）于9月24日发布软件OPTIFICIENT™，可优化暖通空调系统，降低能耗与运营成本。

尽管今年初股价已上涨57%，但UBS分析师弗朗索瓦-克萨韦尔·布维尼耶仍维持英飞凌“中性”评级，目标价64欧元。分析师认为，2027财年展望积极，而公司将于11月10日公布2026财年第四季度及全年初步业绩。

英飞凌将于次日参加AI & Tech虚拟投资者会议，进一步披露其技术布局。