2027印度班加罗尔烘焙技术与食品包装展览会

面向印度及南亚市场的外贸企业、烘焙食品生产商以及各类包装材料供应商，建议重点关注即将在印度南部工业重镇举办的行业专业展会。2027年1月20日至22日，Baker Technology Fair（BTF）班加罗尔站将在Tripura Vasini Palace Ground场馆正式开幕。该活动由Synergy Exposures & Events India Pvt. Ltd.主办，是专为印度快速增长的烘焙、糖果及休闲零食产业链打造的B2B商业对接平台。每年两届的展会分别在科迪萨与班加罗尔交替举行，已逐步成为南亚地区烘焙制造领域的重要年度节点。

印度烘焙市场近年来受消费结构升级与城镇化进程推动，产能扩张与工艺迭代需求显著上升。本届展会围绕现代烘焙技术、自动化生产线与数字化过程控制展开，同时重点设置“创新原料”与“食品包装”两大核心板块。主办方通过整合可持续原材料供应、食品安全合规标准以及环保包装解决方案，为上下游企业搭建一站式考察环境。现场还将配套举办烘焙业知识共享论坛，涵盖专家主题演讲、圆桌研讨与技术工作坊，覆盖从传统手工坊到工业化量产的全链条业态，并同步探讨工业4.0在食品加工环节的落地路径。相关展会日程与详细展商名录可通过官方指定平台查询。

烘焙产线升级与食品级包装材料采购对接要点

对于国内从事珍珠棉、EPE发泡材料、EPS片材及PE包装制品的工厂而言，此次展会提供了直接切入南亚食品包装供应链的窗口。印度烘焙企业正面临产能规模化与包装成本优化的双重压力，对具备防潮、缓冲保护及符合食品接触安全标准的包装材料需求持续增加。参展企业可通过现场实物演示与样品测试，直观对比不同材质在抗压性、轻量化及印刷适配度上的表现，快速筛选适合当地气候与物流条件的包装方案。同时，针对中小型烘焙厂的设备更新周期，采购商可集中比对烤箱、成型机、冷却输送线及自动包装机的技术参数，缩短海外设备寻源周期。

外贸公司与跨境渠道商在观展期间，可重点收集各区域分销商的采购意向与认证要求。印度市场对食品接触材料的等效标准及本地环保法规日益严格，提前掌握目标客户的合规清单有助于后续订单推进。建议携带符合食品级测试报告的材料样册与设备操作视频，结合展会同期发布的行业数据，与客户建立基于实际工况的技术沟通。此外，利用展会期间的商务洽谈区进行定向邀约，可有效沉淀南亚地区的长期合作线索，为次年同类展会的深度布局积累客户资源。

资料来源：TradeFairDates；展会信息以主办方和官网更新为准。