AI服务器PCB材料供应紧张持续至2027年

AI服务器印制电路板（PCB）需求激增，推动供应链逼近极限。行业报告显示，多层厚铜结构PCB的材料需求增速已超过现有产能，导致复合材料、高性能铜箔及玻璃纤维布出现供应瓶颈。

新世代服务器、800G交换机及新建数据中心的扩张进一步推高了相关材料需求。与传统PCB普遍低于2.0毫米厚度不同，AI服务器PCB多数超过4.0毫米，GB300系统常用板厚为4.5至5.0毫米，Rubin世代产品甚至超过6毫米。下一平台世代目前仍以原型阶段为主。

行业预计，T-Glass、石英布和低CTE玻璃纤维在高端基材领域的供应紧张将持续约一年。金珏公司负责人李思贤预测，需求高峰将在第四季度出现，并在未来两到三年内保持强劲。今年生产将受既有瓶颈限制。

PCB钻孔设备也面临高负荷：多家制造商预计第四季度将满负荷运转。用于AI服务器的钻头价格已达每件6至10元人民币，部分产品涨幅约20%至30%。

据美国银行分析，Vera-Rubin平台将于2026年下半年启动，Rubin Ultra版本预计2027年推出。新平台将进一步增加材料消耗。例如，一个Vera-Rubin NVL72机架比GB300系统多含54块PCB，其PCB价值估计为GB200/GB300的三倍。下一代芯片所需的钻头耗材也将显著高于前代。

PCB钻孔设备市场预计2025至2029年间年均增长12%，2029年规模将达到27亿美元。针对NVIDIA系统的AI-PCB钻头市场则可能在2026至2028年间年均增长96%，2028年达140亿元人民币。

NVIDIA机架的PCB价值将从35,100美元升至116,700美元，增幅约233%。从GB300过渡到VR200 NVL72，整机物料清单成本预计上升约95%。摩根士丹利亦估算Rubin平台相较GB300的PCB价值提升约233%。

为应对压力，供应商已启动投资：ACCM宣布扩建美国生产基地，专门生产特殊介电材料。2027年1月将投产年产2000万平方英尺的层压材料产能，2026年11月预浸料与积层材料产能将达到8700万平方英尺/年。

目前，部分供应商已报告20%-30%不等的产品价格上涨。而更厚、更材料密集的新一代平台已在筹备中。企业需提前锁定材料基础，以增强议价能力。