2027日本东京国际汽车电子与半导体材料展

面向车载半导体元器件制造商、电子级化学试剂生产商以及UV固化设备供应商，本次展会是切入日本及亚太汽车电子供应链的重要节点。2027年2月17日至19日，CAR-ELE JAPAN国际汽车电子技术展览会在东京Big Sight正式开幕。该展会作为AUTOMOTIVE WORLD系列展的核心板块，集中展示车载芯片、电子元器件、工业软件、制造装备与测试技术，吸引全球汽车主机厂与一级供应商到场寻源。

车载半导体材料与化学试剂的应用场景延伸

汽车电子化程度的持续加深直接拉动了底层半导体材料的消耗量。从动力控制单元到智能座舱域控制器，再到激光雷达与毫米波传感器，车载芯片的晶圆制造与封装测试环节均高度依赖光刻胶、蚀刻液、显影液等电子级化学试剂。此次展会现场将汇集大量针对车规级芯片量产的配套材料供应商，涵盖高纯度去离子水、特种溶剂及清洗耗材。对于国内半导体化学品企业而言，现场可直接观察不同制程节点对试剂纯度的实际要求，对比日韩厂商在车规认证体系中的技术参数差异，从而优化自身产品的配方稳定性与批次一致性。

除了传统湿法工艺，车载PCB板与功率模块的组装同样离不开UV固化技术。随着新能源汽车对轻量化与散热性能的要求提升，底部填充胶、光学透镜粘接及传感器封装正逐步向紫外光固化方案倾斜。展会期间，相关材料商将展示适用于复杂曲面固化的UV灯管阵列与波长匹配方案。采购商可在此评估不同光源的辐照均匀度与能耗比，结合产线节拍需求进行选型比对，缩短新材料导入周期。

聚焦测试验证环节与精密制造设备的采购选型

汽车电子零部件的可靠性验证标准远高于消费电子，这促使测试测量仪器成为展会的高频采购品类。主办方明确列出测试技术为独立展区，涵盖环境应力筛选、电磁兼容分析、信号完整性检测及自动化老化测试系统。主机厂与Tier 1供应商在逛展时，通常会带着明确的验证清单，重点考察设备的量程精度、数据接口协议以及是否符合ISO 26262功能安全规范。参展商可通过现场演示实时采集数据的能力，直观展示设备在极端工况下的稳定性，进而获得进入供应商白名单的机会。

在制造装备方面，展会同步呈现了微组装贴片、高精度点胶、视觉定位贴合等前端工艺设备。这些设备与化学试剂的消耗节奏紧密挂钩，例如点胶阀的流量控制精度直接影响胶水利用率，而视觉系统的识别算法则决定了基板对位误差。国内设备与材料供应商在对接时，需注意软硬件协同调试的兼容性。建议提前准备多套工艺参数包，针对不同客户现有的生产线架构提供定制化适配方案，以提升现场谈判效率。

如何把握主机厂寻源机制并打通海外渠道

CAR-ELE JAPAN的观众结构以汽车主机厂研发部门与一级零部件供应商为主，其采购决策链条通常较长且注重长期供货保障。展会现场设有专门的供需对接洽谈区，方便双方就年度框架协议、联合开发项目及技术授权进行初步沟通。中国工厂与外贸公司若计划借此展开拓日本市场，需重点关注当地对质量管理体系与环保法规的硬性门槛。部分细分领域已逐步推行无卤素、低VOC排放的材料准入标准，企业应在展品说明中清晰标注合规检测报告。

• 观展动线规划：优先走访半导体材料与测试仪器专区，记录主流车型平台的供应商名录与技术路线偏好。
• 商务对接策略：携带样品与第三方认证文件参与一对一洽谈，明确报价条款与Zui小起订量，避免陷入单纯的价格博弈。
• 竞品情报收集：关注同类型展台的产品迭代速度，对比包装规格、物流条件与售后响应机制，完善自身供应链服务短板。

本届展会官网已开放基础信息查阅，企业可根据自身产品线布局制定详细的拜访计划。通过实地接触终端应用端的技术负责人，能够更准确地把握车规级半导体化学试剂与UV固化设备的市场需求拐点，为后续产能规划与海外市场拓展提供可靠依据。

资料来源：ZhanhuiDB；展会信息以主办方和官网更新为准。