威世发布采用AlN基板的CHEP系列高频薄膜芯片电阻器

威世国际技术（Vishay Intertechnology）于2026年9月正式发布面向高频应用的“CHEP”系列薄膜芯片电阻器，目前已开始提供样品与量产产品，量产标准交货期为16周。

该系列提供0402和0603两种封装尺寸，核心采用热传导性能优异的氮化铝（AlN）基板。0402封装的标准额定功率为1.2W，0603封装为1.8W；若按数据手册推荐条件安装，两者功率可分别提升至1.8W和2.8W。

在高频性能方面，0402封装采用翻转芯片安装时Zui高支持50GHz工作频率，使用环绕端子且有源面朝上安装时Zui高支持20GHz；0603封装Zui高支持40GHz，同样提供翻转芯片与环绕端子两种选项。内部设计优化了低感抗结构，将LC值Zui小降至1×10⁻²⁴，有效抑制寄生参数，减少相位偏移与噪声，确保宽频范围内的阻抗稳定性。标准封装尺寸使其可直接适配常规焊盘布局。

电气参数方面，电阻值覆盖20～120Ω，容差Zui低达±1%，温度系数为±100ppm/℃（可按需提供±50ppm/℃规格），工作温度范围为－55～＋155℃。产品符合RoHS标准且不含卤素。

主要应用场景包括低轨道（LEO）卫星、基站终端、5G/6G网络、远程无线电单元（RRU）及天线等通信基础设施，同时适用于无人机、卫星载荷、数据链、制导与遥测系统以及相控阵雷达等航空航天与防务领域。