大同特殊钢开发半导体设备用新合金DSA D22

大同特殊钢宣布开发出面向半导体制造装置及其部件的新合金“DSA D22”。该材料旨在帮助设备制造商同时满足高耐蚀材料应用扩大与零部件成本降低的双重需求。

DSA D22是一种镍基耐蚀合金，其耐气体腐蚀性可与业界广泛采用的DSALOY22（相当于哈氏合金C-22）持平。公司通过优化合金成分实现“省合金化”，大幅提升了材料的切削加工性。

此次开发背景在于AI数据中心快速扩张与数字化社会推进带动全球半导体需求激增。据国际半导体制造设备材料协会（SEMI）2026年4月报告，2025年全球半导体制造设备市场规模预计同比增长15%，达到约1351亿美元。先进逻辑芯片（2nm节点与GAA结构）及高带宽内存（HBM）相关的设备投资正成为市场主要驱动力。