CIOE展出Micro LED多芯光纤光通信，达1Tbps

2026年9月中国国际光电博览会（CIOE）期间，Raysolve与合作伙伴共同展示了基于Micro LED的多芯光纤传输评估系统。该系统通过并行传输多个数据通道，旨在满足AI计算设备对高带宽与低功耗的短距离通信需求。

该方案采用高密度排列的微缩发光器件替代传统磷化铟激光器，利用多芯光纤同时传输多路信号以提升整体吞吐量。Raysolve将氮化镓Micro LED定位为短距并行通信的光源候选，正重点攻关调制提速、光束整形耦合及通道间串扰抑制等技术。

光源厂商Enkris公开了基于硅衬底氮化镓工艺开发的Micro LED光源，可在8至12英寸晶圆上量产。其电流密度达500A/cm²，-3dB调制带宽为1.6GHz，单比特能耗低于1pJ/bit。需注意的是，该指标仅反映发光芯片本身的响应速度与能效，并非完整光连接系统的传输速率。

另一家企业Nexilumen展示的长波长InGaN Micro LED单管能效低至0.056pJ/bit。行业普遍以光连接系统整体能耗低于1pJ/bit为目标。由于实际系统还需消耗驱动电路、信号处理与接收端电力，单管极低的能耗数值不能直接等同于整机功耗水平。

美国企业Avicena于2026年8月18日启动LightBundle 1Tbps评估套件出货。该套件包含335通道Micro LED阵列与对应接收阵列，通过多芯光纤束互联。单通道Zui高运行速率为3Gbps，原始聚合数据传输速度标称1Tbps。套件附带主机接口基板与诊断功能，供客户实验室自行测试能效、串扰与误码率等参数。

评估套件出货代表技术进入客户实测阶段，但尚未等同于量产商用。TrendForce分析指出，采用Micro LED光源并集成于计算芯片封装内的CPO收发模块，Zui早或于2028年下半年启动量产，预计2030年相关市场规模约8480万美元。该预测仅针对特定Micro LED CPO模块，且基于当前研发进度推演，非既定订单。

Micro LED光互连能否在实际AI算力底座中落地，取决于其在满足指定传输距离与速率的同时，能否实现系统级的低能耗与极低误码率。随着更多企业开放测试环境，该技术将从单管性能验证转向综合系统适配性考核。