德克赛瑞尔斯将首展高功能材料展，推出超低温固化树脂等开发品

日本德克赛瑞尔斯（Dexerials）宣布，将于2026年9月30日至10月2日在千叶县幕张美思馆举办的“高功能素材Week2026”系列活动中的“第1届高功能材料展”首次出展。

该公司主要从事电子零部件、接合材料及光学材料的研发、制造与销售，旗下亦拥有经营光半导体等光子学产品的集团企业。本次展会其展位位于展示大厅2区13-31号，将以有机树脂配合技术与微细加工技术为基础的产品为核心，通过样品展示让参观者直观体验产品性能与课题解决效果。

此次出展的既有产品涵盖低温硬化技术、纳米成型技术、低介电键合片、制程用保护胶带、防反射膜（莫斯艾型）及扩散微透镜阵列等。同时，三款开发品将首次公开亮相：其一为采用潜伏性聚合引发剂的低温硬化树脂，可在低于60℃的超低温环境下完成固化，适用于耐热温度较低基材的粘接及新材料的功能赋予；其二为对应纳米压印工艺的紫外光固化型透明树脂，兼具高透明度与高折射率光学特性，并实现了树脂功能与微细结构功能的整合；其三为具备防雾功能的防反射膜（莫斯艾型），利用薄膜表面的莫斯艾结构实现优异的低反射性，并结合该结构的吸水性达成低反射与防雾的双重效果。

此外，公司还将展出防雾树脂、低温硬化树脂、纸流路基板（μPAD）及焊料贴装薄膜等产品（实际展示内容可能调整）。该展会汇聚全球半导体、电子及功能材料相关企业，主要面向半导体器件制造商技术部门及电子、汽车、医疗等领域研发与采购人员，提供商务洽谈平台。