罗德与施瓦茨等推出新型测试测量设备助力工业检测与AI芯片验证

罗德与施瓦茨、泰克（Tektronix）及特瑞登（Teradyne）近期推出多款测试测量新产品，分别针对工业包装质检、高速接口合规测试以及先进AI半导体验证。这些系统旨在应对数据量增长、公差收紧及人工检测时间缩减的挑战，通过自动化手段提升工程师对产品及信号的观测能力。

罗德与施瓦茨推出的R&S Imager是一款实时毫米波扫描仪，用于包装商品的无损检测。该系统不依赖X射线，而是向纸板、塑料、层压密封等常见包装材料发射非电离毫米波，通过分析回波信号构建高分辨率内部图像。单次扫描可覆盖Zui大450 mm × 450 mm × 320 mm的体积，适用于生产线在线作业。系统结合幅度与相位信息成像，可在不开启包装的情况下识别缺件、填充量异常、产品破损、密封问题或隐藏物品。生成的体积图像可作为数字孪生数据，并输入基于AI的视觉系统进行自动缺陷检测。该设备主要面向制药、食品及物流行业，为关注辐射安全或产品敏感性的场景提供介于表面检测与X射线系统之间的替代方案。

泰克扩展了Tekexpress软件，新增HDMI 2.2与MIPI A-PHY的自动化合规测试功能。HDMI 2.2发射机测试支持单通道速率达24 Gbps，四通道合计Zui高96 Gbps，涵盖共模电压、摆率、通道间偏斜、抖动及眼图测试等物理层测量。自动化工作流配合TriMode探头可减少连接变更与手动步骤，适用于支持4K@240 Hz及以上高刷新率显示的设备。MIPI A-PHY方案则面向车载SerDes链路，兼容摄像头、雷达、激光雷达、显示屏及中央处理器，支持Zui高16 Gbps速率。该方案适配泰克6系列B示波器与7系列DPO示波器，自动化执行PAM4线性度、频谱掩码合规、输出下垂、时序抖动及眼图质量等测量，为半导体供应商与整车厂提供可重复的复杂链路验证流程。

特瑞登在其Ultraflexplus半导体自动化测试平台上新增Ultrapin5000-EM、Ultraport-PCIe6与UltraVS64-HP三款仪器，分别对应数字模式、PCIe Gen6接口及大电流供电测试。Ultrapin5000-EM提供较竞品多80倍的向量内存，加载速度提升10倍，支持5 Gbps数字性能。Ultraport-PCIe6实现32通道64 Gbps PAM4 PCIe Gen6测试，配备逐引脚电源管理单元（PMU）、集成环回及支持Zui高2 TB内存的服务器级后端。UltraVS64-HP负责供电模块，单机可提供1,280 A电流，并联运行可达5,120 A，单个测试架总供电超过15,000 A。新仪器针对AI处理器与先进封装中扫描负载大、I/O速度快及电流需求极高的测试难点，在无需额外独立测试仪器的情况下延伸平台能力，协助工程师完成从晶圆探针到Zui终器件验证的全流程测试。

上述新品虽聚焦不同细分领域，但均指向测试测量技术的演进方向：检测深入产品内部、高速接口测试随速率提升走向自动化、半导体测试仪需承载更大模式规模、更快链路及更高功率。这些工具为工程师应对复杂设计场景提供了更高效的自动化验证手段。