LG获NVIDIA认证为AI电力与冷却合作伙伴

LG Electronics已正式被纳入NVIDIA Partner Network（NPN），在“Power and Cooling”类别中获得“Preferred Partner”资质，进一步巩固其在人工智能基础设施解决方案市场的地位。NPN是企业客户对接合格合作伙伴的平台，用于构建AI数据中心和AI工厂。

此次合作使LG的冷却系统，特别是冷水机组（Chiller）和冷却液分配单元（CDU），在大型AI项目规划初期即可被纳入技术方案考量。作为首家获得NVIDIA CDU性能等级600 kW和1 MW规格认证的韩国制造商，LG的600-kW型号已于2026年7月通过超过100项技术测试，涵盖制冷能力、可靠性及故障切换（Failover）等关键指标；随后1-MW型号也完成认证。

针对大规模AI工厂需求，LG的2.5-MW CDU已获NVIDIA“DSX Ready CDU”认证，符合NVIDIA DSX平台参考设计要求。此外，2.6-MW CDU同样被认证为“DSX Ready CDU”，并入驻NVIDIA DSX AI Factory Marketplace，被归类为“Large-Scale”级解决方案。目前，LG是继Li、Vertiv之后首批获得该认证的供应商之一。

自2011年起，LG持续深耕数据中心冷却领域。其当前产品组合采用“Chip to Chiller”理念，涵盖冷板（Cold Plates）、CDU与冷水机组，其中CDU为核心组件，实现芯片级直接液冷（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DTC）。系统具备电源双路冗余设计与高精度温控能力，温度控制精度达±0.25°C。

LG正重点拓展全球AI数据中心市场，尤其聚焦北美地区——据行业数据，该区域占全球新建需求超60%。目标客户包括超大规模云服务商（Hyperscaler）与托管服务提供商（Colocation Operator），重点推进兆瓦级订单。

根据TrendForce数据，AI芯片液冷技术渗透率将从2024年的14%稳步提升至2027年约60%。与此同时，LG集团具光谟（Koo Kwang-mo）于2026年6月在首尔、8月在NVIDIA总部与CEO黄仁勋会面，并于同年8月签署战略合作协议，覆盖AI工厂、机器人及智能出行领域。

LG Electronics Eco Solution公司ES事业部门总裁李宰圣表示，NPN认证彰显了公司在下一代AI基础设施热管理技术方面的专业能力，可为现代AI数据中心提供Zui优解决方案。