VZMORE推出V Cooling均热板散热架构用于迷你电脑

迷你电脑品牌VZMORE推出自研的V-Cooling均热板散热架构，将常见于旗舰智能手机、高性能笔记本和游戏主机的均热板技术引入迷你电脑产品线。该系统旨在降低持续高负载下的热量积聚、性能衰减与运行噪音。

传统迷你电脑多依赖单管或双管散热，易导致处理器周围热量集中并限制持续性能。V-Cooling采用大面积均热板以快速均匀地分散热量。与传统双管方案相比，该架构可将散热面积扩大约40%，导热效率提升约50%，有助于减少局部热点并维持更稳定的处理器性能。

在工业设计方面，VZMORE围绕散热需求优化了整体结构，结合加宽的高密度散热鳍片、垂直风道、360度底部进风口及智能温控管理。风扇叶片采用聚合物材料以降低振动与运行噪音，平衡了散热效能与声学表现。

在高负载运行状态下，搭载该架构的VZMORE迷你电脑运行噪音可低至约38分贝，较部分传统迷你电脑约50分贝的水平低约12分贝。VZMORE代表表示，尽管该散热模块的成本约为传统双管方案的三倍，但长期来看，其在稳定性、静音与可靠性方面的提升足以证明投入的价值。