LG电子与SK Enmove签约联合开发AI数据中心冷却材料

韩国LG电子与SK Enmove于9月21日在首尔钟路区SK西麟大楼签署业务合作协议（MOU），宣布将联合开发面向人工智能（AI）数据中心的次世代热管理材料。双方计划结合LG电子的暖通空调（HVAC）系统技术与SK Enmove的冷媒及润滑油脂材料技术，共同提升热管理领域的竞争力。该合作于9月23日正式对外公布。

在冷媒与冷冻机油研发方面，两家公司将优先开发环境友好型冷媒。针对欧美等地强化的地球温暖化系数（GWP）监管趋势，目标为研制GWP低于150且不含全氟和多基物质（PFAS）的高性能冷媒。SK Enmove将提供新冷媒候选方案，LG电子则负责验证其在实际空调产品与系统中的适用性与性能。同时，双方将并行研究针对新型冷媒优化的冷冻机油，通过冷媒与冷冻机油的同步优化，降低压缩机等核心部件的摩擦损耗，提升系统能效与成本竞争力。

在液浸冷却技术领域，双方将进一步扩大合作范围。液浸冷却技术通过将服务器等发热设备直接浸入绝缘冷却液中散热，被视为突破传统风冷极限的关键方案。此前，双方已于2025年与美国液浸冷却企业GRC签署MOU，共同推进技术验证与商业化探讨。此次协议生效后，合作应用场景预计将从数据中心扩展至储能装置（ESS）及电动汽车零部件等高发热电力电子设备领域。

随着高性能AI半导体普及带来的功耗与散热压力激增，热管理正成为材料企业与石油精炼行业拓展的新增长点。目前韩国多家相关企业已加速布局液冷流体与冷却油市场。LG电子近年来持续扩充数据中心冷却产品线，涵盖冷水机组、机房空调及冷板等液冷设备。双方表示，将在完成次世代冷媒、冷冻机油及液浸冷却技术的性能验证与实地测试后，评估量产可行性，并在后续商业化进程中保持优先合作。