2026年二季度全球蜂窝物联网模组出货增11%

2026年第二季度，全球蜂窝物联网模组出货量同比增长11%。Counterpoint Technology Market Research数据显示，增长主要由4G Cat 1 bis技术驱动，源于需求上升及更具竞争力的定价。中国及印度市场贡献了约三分之二的增量。

本季度，4G Cat 1 bis首次占据全球出货量的一半以上。智能电表与POS终端仍是核心应用场景，但凭借价格优势，该技术正加速拓展至更广泛的应用领域。

厂商竞争格局方面，移远通信（）维持地位，市场份额从去年同期的35%升至41%。其业务在除北美外的各区域表现稳健，北美市场则因地缘政治压力录得负增长。在中国市场，中国移动份额同比增长至18%，主要受POS与智能电表需求拉动。海外市场由Telit Cinterion领跑，该厂商在欧洲和北美份额提升，带动出货量实现两位数同比增长。

芯片端格局亦发生变化。随着爱芯元智（Eigencomm）与高通的协议于第一季度到期，其4G Cat 1 bis芯片组得以向海外扩张。目前已在印度显现成效，斐讯（Fibocom）开始出货搭载该芯片的模组。在全球前三大芯片供应商中，爱芯元智凭借面向高销量、价格敏感型应用的极具性价比方案，出货量同比大增20%，成为增速Zui快的厂商。