英特尔洽谈友达MicroLED玻璃封装，聚焦AI数据中心光互连

据中国台湾《经济日报》9月21日报道，英特尔正在与中国台湾面板厂商友达光电（AUO）洽谈合作，探索在玻璃基板上集成MicroLED的芯片封装技术。该报道指出，潜在应用场景包括共封装光学（CPO）及高密度计算芯片集成，主要用于AI数据中心。截至目前，英特尔未向媒体置评，友达光电亦未公开确认该合作细节。

技术背景可参考英特尔美国专利12,733,303“含MicroLED的IC封装”。专利显示，半导体芯片与MicroLED部分嵌入玻璃基板中，通过玻璃通孔（TGV）实现电气连接与供电。专利原文主要提及装饰照明、测试状态显示及处理器发光标识，并未直接提及CPO或光通信。相关应用指向系引用自行业分析人士。玻璃材料因表面平整度高、耐高温、热膨胀系数低且信号传输损耗小，被视为先进封装的潜力基材。

在CPO架构中，光模块直接在芯片封装内将电信号转换为光信号，使电学传输路径从厘米级缩短至毫米级，从而降低能耗并提升数据速率。当前多采用激光器作为光源，而MicroLED被视为无需激光器的替代方案，尤其适合数据中心内部短距离互联。友达光电董事长彭双浪表示，公司具备近30年玻璃加工经验，已掌握TGV与重布线层（RDL）技术，并正在筹备相关试产线。在MicroLED光互连领域，友达已与Ennostar、Tyntek合作，并与Aledia联合开发基于3D纳米线MicroLED的方案。据MicroLED-Info信息，此类方案适用于约10米线缆长度，目标在2至3年内推向AI数据中心市场。该时间表源自友达过往声明，并非特指与英特尔的联合项目。

对于普通消费者而言，该技术短期内难以直接影响显示器或电视产品。有媒体曾根据专利推测MicroLED显示屏控制器可能集成于面板中从而降低成本，但此说法既未在专利中体现，也未被《经济日报》报道证实。指出，现有显示玻璃的驱动IC通常以Chip-on-Glass形式贴附于玻璃边缘，无需玻璃通孔。该专利仅将显示屏列为终端设备的独立部件，MicroLED实际部署位置在于处理器封装内部而非显示面板中。

该动向折射出面板制造商向芯片封装供应链延伸的行业趋势。友达光电、群创光电（Innolux）与京东方（BOE）等企业正依托玻璃加工经验切入该领域，其中友达更侧重MicroLED与光互连方向而非传统面板级封装。不过，市场分析机构TrendForce评估，具备通孔的大规模玻璃基板量产预计仍需至2030年之后。受该消息影响，英特尔股价在9月21日盘前上涨5.9%，但TradingPedia同时指出，分析师上调目标价及整体市场乐观情绪亦是推升因素。