2026年9月韩国釜山碳化硅及宽禁带半导体展

针对从事碳化硅衬底生长、宽禁带半导体器件研发、可靠性验证的制造工厂，以及需要引进先进材料测试仪器、寻找海外半导体供应链合作伙伴的外贸公司与采购商，本届ICSCRM（国际碳化硅及相关材料研讨会暨展览会）值得重点跟进。该活动定于2026年9月27日在韩国釜山Bexco会展中心举行，由专业机构组织，官网已开放技术日程与参展名录查询。国内设备厂商可借此了解海外市场对高温力学测试与动态刚度分析的具体需求，外贸团队也能通过技术论坛直接接触终端应用方，缩短产品推介周期。

碳化硅材料表征与宽禁带器件测试技术路线

本届会议的核心议题围绕碳化硅及同类宽禁带半导体的全链条技术展开。材料在极端工况下的热机械应力表现、高温蠕变行为以及动态刚度衰减规律，直接决定功率器件的寿命与良率。对于生产热疲劳试验机、高温蠕变疲劳持久试验机、动静刚度试验机及高温力学试验系统的企业而言，此次大会提供了观察Zui新材料失效模型与测试标准演进的窗口。参会者可通过技术报告了解当前SiC晶圆在高温炉环境下的性能边界，进而优化自身设备的温控精度、载荷模拟范围与数据采集频率。同时，仪器化示波落锤冲击试验机的应用场景也在向半导体封装结构抗跌落与抗热震评估延伸，相关设备供应商可借此梳理产品迭代方向，明确下一代设备的传感器配置与软件算法升级路径。

工业会话环节如何对接设备选型实操需求

会议设置了专门的工业会话环节与前置教程日，侧重工程落地与设备选型实操。主办方已更新工业会话程序，涵盖从实验室表征到产线量产的过渡难点。针对电子试验机与电液伺服试验机在半导体材料拉伸、压缩及弯曲测试中的参数匹配问题，现场将安排工程师进行案例拆解。采购商与渠道商可在该板块直接对比不同品牌设备在高频循环加载、多轴耦合测试方面的技术指标，明确采购需求。此外，教程日内容已同步上线，方便提前规划学习路径，掌握宽禁带材料测试的Zui新规范与校准方法。企业代表还可利用工业会话的问答环节，就特定材料的屈服强度测定、断裂韧性评估等痛点与主讲专家进行深度探讨，获取第一手的应用数据参考。

展览名录公布与会议日程更新的跟进要点

除学术与技术交流外，本届活动同步开放了展览区域，参展企业名录已正式公布。观众可在展馆内直观考察各类高温炉、疲劳测试系统及精密测量仪器的实物演示，现场比对设备结构与控制系统设计。主办方近期更新了签证文件支持页面与注册通道，早鸟报名截止日期已调整至7月31日，晚投摘要提交截止日为8月17日。技术议程PDF版本与全体会议及特邀嘉宾名单也已陆续发布。企业可通过官网获取完整的日程表与展位分布图，合理安排参观动线，结合同期产业活动拓展海外客户网络。现场展览不仅展示硬件本体，更侧重测试软件的兼容性演示，便于国内供应商评估设备出海后的本地化适配成本，制定合理的报价策略与售后维保方案。

资料来源：Neventum；展会信息以主办方和官网更新为准。