1.6T光模块小批量交付，NPO技术亮相深圳光博会

第27届中国国际光电博览会在深圳闭幕，三日参观人次近19万，同比增32%。现场调研显示，光通信市场正经历代际交替关键节点。800G可插拔光模块仍是出货量主力，1.6T产品已在头部企业完成验证并启动小批量交付。近封装光学（NPO）与可插拔共封装光学（XPO）技术集中亮相，供需紧张态势正沿产业链向上游芯片、光纤及测试设备环节传导。

1.6T光模块进入小批量阶段，下游硬件适配决定放量节奏

在AI算力基础设施中，可插拔光模块占据主导。中际旭创（Zhongji Innolight）展示800G与1.6T全系列可插拔产品，公司透露2027年订单需求预计较2026年保持高速增长，客户下单周期已从三个月延伸至覆盖至2027年的长期协议。剑桥科技（Cambridge Industries）展出1.6T OSFP型号，年报载明年化产能达350万只，产品已小批量出货。东山精密（Dongshan Precision Manufacturing）旗下索尔思光电（Source Photonics）基于自研单通道200G EML芯片推出1.6T方案，同样处于小批量交付阶段。展台人员指出，1.6T能否成为下一轮出货主力取决于下游服务器与交换机硬件兼容进度。目前1.6T交换机库存有限，光模块交付节奏高度跟随ODM厂商。行业机构预测，1.6T模块需至2027年方能成为市场主导力量。

NPO与XPO技术并行演进，标准缺失制约规模化部署

在1.6T尚未全面铺开的窗口期，更高阶互联架构已率先登场。华工科技（Huagong Tech）展出全球首款12.8T XPO光模块，带宽密度较传统1.6T提升四倍；易飞扬（Eoptolink）、索尔思光电及高意（Coherent）均展示了12.8T XPO或6.4T可插拔CPO样品。XPO作为超高密度演进形态，主要面向数万卡规模AI集群骨干互联。尽管参展热度高，但产业化仍面临标准掣肘。剑桥科技表示，NPO技术将光电转换移至交换机芯片基板边缘，消除PCB铜互连信号损耗，但目前缺乏统一封装规范。各厂商封装形式与连接器方案各异，项目需与系统商定制集成。随着应用频次增加，跨厂商互换性成为核心挑战，行业整体处于观察期。Lightmatter管理层预估NPO将于2027年入市，2028年广泛采用。

需求扩容直接推高上游元器件交付压力。高速光通信激光芯片成为首要瓶颈。长光华芯（Everbright Photonics）发布三款面向AI算力中心的高速芯片，包括BH结构70mW连续波DFB芯片、400mW高功率DFB芯片及200G EML电吸收调制激光器芯片。天孚通信（Tfc Communication）坦言，200G EML芯片供应紧张已导致部分产线上半年维持小批量生产，下半年短缺有望缓解。目前高端EML芯片市场仍由鲁门特姆（Lumentum）和高意主导，国内多数企业尚处送样或可靠性测试阶段。光纤领域同样需求强劲。康宁（Corning）宣布与美国威瑞森（Verizon）签署多年期数十亿美元供应协议，承诺2027至2032年交付超8000万英里高密度光纤，覆盖FTTH与AI数据中心骨干网。国内厂商密集布局，长飞光纤（YOFC）推出专用于CPO/NPO的偏振保持光纤并获量产认证，亨通光电（Hengtong Optic-Electric）发布空心反谐振光纤。为应对订单增长，远东智能（Far East Smart Energy）宣布投资近20亿元建设年产1800吨全合成光纤预制棒项目，预计2027年释放新产能，覆盖从预制棒到数据中心高密度连接组件全链条。

端侧AI硬件的光学技术迭代同样成为焦点。消费级AR眼镜在向日常佩戴形态演进中，轻薄化与画质平衡仍是长期课题。歌尔光学（Goertek Optics）展示覆盖微纳压印、玻璃蚀刻、DUV光刻蚀刻及碳化硅的多条路线。微纳压印方案F20Gi透镜厚度仅0.5毫米、重量3.2克，光栅区透过率超94%；碳化硅波导方案F50Se配合微型全彩LCoS光机，眼端亮度突破1500尼特，视场角达50度；DUV光刻方案MTF指标较微纳压印提升30%。配套制造端，歌尔光学上海临港首条12英寸晶圆DUV光刻量产线已投产，支持多层光栅加工，为AR波导成本控制奠定基础。整机层面，立讯精密（Luxshare Precision）首发Lark Air全彩LCoS一体两分AR眼镜，核心光机由奥比中光（Appotronics）提供，单目体积仅0.25cc，全白屏眼端亮度达1500尼特。Micro-LED路线同步推进，水晶光电（Crystal-Optech）、伟测光电（Weijiu Optoelectronics）及锐维光电（Rayvue）分别展示微全息光栅结合Micro-LED的双色/全彩方案。展台观察发现，全彩方案已取代单绿显示成为主流，业内预计今年底将有更多全彩AR产品上市。

光电融合趋势正从器件层向封装层延伸。同期举办的第十届中国系统级封装大会首次引入光电互连议题。共封装光学正在推动先进封装从电气互连平台向光电集成平台跃迁。随着ASIC、光子集成电路、光引擎与封装工艺收敛，电、热、机械耦合问题加剧，对测试设备精度与稳定性提出更高要求。万里岩科技（Shenzhen Wanliyan Technology）与联讯仪器（Lianxun Instruments）分别发布110GHz矢量网络分析仪、1.6T网络测试仪及高速光模块测试方案。对于中国供应链企业而言，当前光模块与上游芯片产能爬坡虽快，但高端EML芯片国产替代仍需跨越可靠性验证周期；光纤预制棒扩产项目集中在2027年后落地，短期交付存在结构性分化。渠道商与工程商在规划算力网络采购时，需重点关注NPO/XPO标准制定进度及交换机硬件兼容性清单，合理配置800G过渡期库存，并提前对接具备全彩光机量产能力的AR光学供应商，以规避技术路线切换带来的供应链断档风险。